Components / Electronics
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ODU: sistemi di connessione in fibra ottica per uso militare
ODU AMC Expanded Beam Performance Series T size 9, con un diametro esterno inferiore...
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EPC: nuovo reference design per inverter GaN-based
EPC ha annunciato la disponibilità del progetto di riferimento GaN-based di inverter per motori...
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Due nuove schede di espansione di MIKROE per provare gli isolatori digitali di Toshiba
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato due nuove schede di espansione che consentono di valutare le...
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Manutenzione predittiva e CbM l’arte di prevedere i guasti
Di Sandro Mascetti – CEO di MAS Elettronica Nell’industria moderna dove cresce il numero...
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Molex: connettori KickStart per l’OCP
Molex ha aggiunto alla gamma di soluzioni raccomandate dall’Open Compute Project (OCP) un nuovo...
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Nuovi stack di soluzioni FPGA e SoC da Microchip
Microchip Technology ha aggiunto alla sua offerta nove stack di nuove soluzioni technology-specific e application-specific ...
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SECO presenta a SPS 2023 la famiglia HMI Modular Vision
In occasione di SPS 2023 (Smart Production Solutions) che si svolgerà dal 14 al...
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A&D: tutti i vantaggi della trasformazione digitale
I problemi del settore Aerospaziale e Difesa relativi a supply chain e carenza di...
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Un ponte tra il livello OT e quello IT: i vantaggi commerciali del TSN
Di John Browett, General Manager a CC-Link Partner Association – Europe La digitalizzazione in...
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Advantech presenta un Modulo Open Standard per endpoint AIoT
Advantech ha realizzato ROM-2620, il suo primo Open Standard Module (OSM) progettato per le...
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Contradata presenta la serie ad alte prestazioni DS-1400
Contradata ha presentato la serie di computer industriali Cincoze DS-1400. Questi prodotti rugged (DS-1400,...
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AMD presenta un nuovo SOM Kria per applicazioni edge industriali e commerciali
AMD ha annunciato Kria K24 Adaptive System-on-Module (SOM) e il Drives Starter Kit KD240....
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WEROCK presenta il Panel PC industriale Rocksmart RSC610
WEROCK Technologies ha realizzato Rocksmart RSC610, un panel PC industriale progettato per soddisfare le...
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Il nuovo AI-In-A-Box di Useful Sensors per l’IA senza Internet
Si chiama AI-In-A-Box il modulo IA a basso costo off-the-shelf di Useful Sensors che...
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La soluzione di sicurezza degli FPGA PolarFire esaminata dall’NCSC
Microchip ha annunciato che il Single-Chip Crypto Design Flow degli FPGA PolarFire è stato...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

