Bus & Boards
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Robot più efficienti grazie al calcolo adattivo
Con gli esperti di robotica che incontrano i limiti imposti dalle architetture dei processori...
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Duagon presenta un nuovo computer embedded ad alte prestazioni
duagon ha annunciato G28, una scheda CPU CompactPCI 3U con processori Intel Core (Tiger...
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Nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go per la misurazione dell’anidride carbonica
Infineon Technologies ha aggiunto alla sua offerta la nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go,...
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MicroSys Electronics estende la scalabilità dei suoi SoM basati su NXP S32G
MicroSys Electronics ha annunciato il supporto per il nuovo network processor per veicoli S32G3...
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Piattaforme con sicurezza funzionale da congatec
congatec ha fatto importanti investimenti nel settore della sicurezza funzionale (FuSa – Functional Safety)....
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Il trend in forte crescita delle schede di sviluppo in Italia
Le schede di sviluppo sono oggi sempre più adottate anche in ambito industriale grazie...
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Da Microchip una scheda di sviluppo MCU con collegamento a reti narrowband-IoT 5G LTE-M
Microchip Technology ha realizzato la scheda di sviluppo AVR IoT Cellular Mini basata su...
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I moduli di congatec hanno ottenuto la certificazione ARM SystemReady IR
I moduli COM di congatec, in formato SMARC basati sui processori della linea i.MX...
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EPC presenta un progetto di riferimento per un caricatore GaN da 240W USB PD3.1
EPC ha annunciato la disponibilità della scheda di valutazione EPC9171 un alimentatore completo con...
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SECO presenta Q7 STARTER KIT 2.1 e la nuova carrier board per moduli Qseven
SECO ha annunciato un nuovo Qseven Cross Platform Starter Kit che comprende i componenti...
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Schede digitalizzatrici di nuova generazione da Spectrum Instrumentation
Spectrum Instrumentation ha realizzato due nuove schede digitalizzatrici PCIe che permettono alla strumentazione standard...
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Tre nuove famiglie di Server-on-Module con processori Intel Xeon D da congatec
congatec ha introdotto tre famiglie di Server-on-Module basati sui nuovi processori Xeon D di...
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SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel...
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VIA presenta lo Starter Kit VIA SOM-9X35
VIA Technologies ha realizzato lo Starter Kit VIA SOM-9X35, che accelera il time-to-market per...
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Semplificare la gestione remota
Il consorzio PICMG ha introdotto una nuova specifica d’interfaccia per COM-HPC per la gestione...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

