Bus & Boards
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Kit per l’energy harvesting
L’energy harvesting è una tecnologia che consente di raccogliere energia dall’ambiente circostante per alimentare...
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Moduli COM-HPC con pinout esteso
Come sviluppare server industriali dedicati con i processori EPYC di AMD che mettono a...
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Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
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COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Raspberry PI: è arrivata la quinta generazione
Raspberry Pi 5 è realizzato con una nuova architettura basata su un processore ad...
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Tool e piattaforme per accelerare i progetti IoT
La continua evoluzione tecnologica rende disponibili sul mercato sensori a prezzi via via più...
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Apprendimento automatico alla periferia della rete: le considerazioni chiave per sviluppare un progetto sostenibile
Numerosi sistemi embedded, in particolare quelli utilizzati nelle installazioni IoT (Internet of Things) ubicate...
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Farnell distribuisce il nuovo SBC BeagleV Fire
Farnell ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di single-board computing (SBC) con l’introduzione del...
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MIKROE realizza una nuova scheda basata sull’effetto Doppler
Microwave 4 Click è una nuova scheda di MikroElektronika (MIKROE) che consente la rilevazione...
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AMD presenta un nuovo SOM Kria per applicazioni edge industriali e commerciali
AMD ha annunciato Kria K24 Adaptive System-on-Module (SOM) e il Drives Starter Kit KD240....
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Da MIKROE una scheda Click per il riconoscimento dei gesti
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato una compatta scheda aggiuntiva che esegue il riconoscimento di gesti...
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Architettura “Tiger Lake” per applicazioni industriali
La digitalizzazione dell’industria si traduce in una domanda di potenza di elaborazione in costante...
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Una nuova era per i moduli SOM
Grazie all’avvento di COM HPC è ora possibile utilizzare nei moduli SOM, che in...
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Single-board computer per la smart factory
Composta da schede versatili realizzate con hardware ad alte prestazioni, la serie ROCK Pi...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

