Bus & Boards
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Kit per l’energy harvesting
L’energy harvesting è una tecnologia che consente di raccogliere energia dall’ambiente circostante per alimentare...
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Moduli COM-HPC con pinout esteso
Come sviluppare server industriali dedicati con i processori EPYC di AMD che mettono a...
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Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
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COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Raspberry PI: è arrivata la quinta generazione
Raspberry Pi 5 è realizzato con una nuova architettura basata su un processore ad...
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Tool e piattaforme per accelerare i progetti IoT
La continua evoluzione tecnologica rende disponibili sul mercato sensori a prezzi via via più...
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Apprendimento automatico alla periferia della rete: le considerazioni chiave per sviluppare un progetto sostenibile
Numerosi sistemi embedded, in particolare quelli utilizzati nelle installazioni IoT (Internet of Things) ubicate...
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Farnell distribuisce il nuovo SBC BeagleV Fire
Farnell ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di single-board computing (SBC) con l’introduzione del...
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MIKROE realizza una nuova scheda basata sull’effetto Doppler
Microwave 4 Click è una nuova scheda di MikroElektronika (MIKROE) che consente la rilevazione...
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AMD presenta un nuovo SOM Kria per applicazioni edge industriali e commerciali
AMD ha annunciato Kria K24 Adaptive System-on-Module (SOM) e il Drives Starter Kit KD240....
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Da MIKROE una scheda Click per il riconoscimento dei gesti
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato una compatta scheda aggiuntiva che esegue il riconoscimento di gesti...
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Architettura “Tiger Lake” per applicazioni industriali
La digitalizzazione dell’industria si traduce in una domanda di potenza di elaborazione in costante...
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Una nuova era per i moduli SOM
Grazie all’avvento di COM HPC è ora possibile utilizzare nei moduli SOM, che in...
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Single-board computer per la smart factory
Composta da schede versatili realizzate con hardware ad alte prestazioni, la serie ROCK Pi...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

