Bus & Boards
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embedded world 2015 – Fujitsu
Fujitsu ha annunciato la nuova mainboard ATX D3348-B, che sarà presentata a embedded world 2015 (Padiglione...
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Men Mikro: modulo Rugged COM Express con core ARM i.MX 6 low power
Basato sul nuovo standard VITA 59 – Rugged COM Express – ed equipaggiato con...
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embedded world 2015 – ADL Embedded Solutions
ADL Embedded Solutions ha annunciato la nuova Single Board Computer (SBC) ADLQM67PC-3517UE, un’estensione di...
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MEN Micro: nuovi Box PC basati su processori Intel
MEN Micro ha annunciato l’ampliamento della propria gamma di box computer robusti ed esenti...
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Adlink: moduli COM Express Type 2 con processori Intel
ADLINK Technology ha annunciato la disponibilità di nuovi moduli COM Express Type 2. I...
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Rutronik: mainboard Fujitsu ATX con Intel Xeon e Intel CoreTM i7
Rutronik ha annunciato la disponibilità della nuova scheda madre ATX D3348-B di Fujitsu. Sulla...
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Advantech: Computer On Module (COM)
Advantech ha presentato i suoi ultimi moduli COM per applicazioni militari, dotati di robustezza,...
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electronica 2014 – congatec
congatec will present at electronica 2014 (Hall A6, Stand 306) an industrial Mini-ITX motherboard...
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electronica 2014 – congatec
congatec (electronica 2014 – Hall A6, Stand 306) is expanding its successful product range...
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electronica 2014 preview – congatec
congatec is expanding its successful Qseven product series with the first “headless” Computer-on-Module and...
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QNX e MEN: comunicazione sicura per MTCS
La partnership tra QNX e MEN ha sviluppato una soluzione certificata SIL4 sia hardware...
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VIA Technologies: nuova soluzione fanless VIA ARTiGO A900
VIA Technologies ha presentato la nuova soluzione VIA ARTiGO A900 con supporto per Android. Grazie...
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Adlink: Tablet android industriale
Adlink Technology ha annunciato il rilascio del suo nuovo tablet IMT-1 Android 4.2 con...
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Acromag: linea di prodotti COM Express
La linea di prodotti COM Express della Acromag fornisce un pacchetto integrato per l’utilizzo...
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ADLINK: Modulo SMARC LEC-BT con processore Intel Atom
ADLINK Technology ha introdotto un nuovo fattore di forma SMARC per processori Intel x86....
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

