Bus & Boards
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Melexis: scheda di valutazione MLX90393
Melexis ha presentato una scheda di valutazione (EVB) che facilita lo sviluppo di soluzioni...
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AndersDX: nuovo modulo DX1
andersDX ha presentato un nuovo modello entry level della sua popolare piattaforma DX Embedded...
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Arduino: nuovo shield in collaborazione con Bosch Sensortec
Arduino ha annunciato il nuovo shield Arduino 9 Axes Motion Shield, una piattaforma hardware...
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Pickering Interfaces: soluzioni switching PXI 16 Amp
Pickering Interfaces ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di soluzioni switching PXI 16 Amp....
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CommAgility: modulo VPX di elaborazione del segnale con interfaccia PCIe
CommAgility ha annunciato il modulo VPX-D16A4-PCIE basato su DSP e FPGA ad alte prestazioni...
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embedded world 2015 – Super Micro Computer
Super Micro Computer presenta a embedded world 2015 (Padiglione 1, Stand 320) la più recente linea di...
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embedded world 2015 – Eurotech
Eurotech partecipa a embedded world 2015 (Padiglione 5, Stand 5-446), dove presenta la propria offerta...
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MEN Mikro Elektronik: switch ethernet robusto a 8 porte
Men Mikro Elektronik ha presentato il suo robusto switch Ethernet a 8 porte (NM10)...
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RS Components: Raspberry Pi 2 Model B
RS Components ha annunciato che il modello di nuova generazione Raspberry Pi 2, la...
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HBM: Gateway EtherCAT per torsiometri con segnale di frequenza
Con il modulo interfaccia EtherCAT TIM-EC HBM Test and Measurement offre uno strumento in...
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Adlink: modulo COM Express Compact Tipo 6 con Intel Core di quinta generazione
Adlink Technology ha annunciato cExpress-BL, un modulo COM Express Compact Tipo 6 con processori...
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HBM: scheda d’interfaccia con funzione EtherNet/IP per il sistema di misurazione PMX
L’amplificatore di misura PMX di HBM Test and Measurement dispone ora di una scheda...
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MEN Mikro: Rugged COM Express, unione tra PICMG COM.0 e VITA 59 RCE
In qualità di nuovo standard promosso da VITA, Rugged COM Express è basato sullo...
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Standard per schede mezzanino
Sempre più applicazioni richiedono la possibilità di gestire interfacce I/O differenti su una stessa...
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ICOP Technology: Computer-on-Module supporto Qseven e SMARC
ICOP Technology ha annunciato il supporto Qseven e SMARC per i suoi Computer-on-Module basati...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

