Bus & Boards
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embedded world 2016 – Maxim Integrated
Maxim Integrated ha annunciato la partecipazione a embedded world 2016 (Hall 1 / 1-370)...
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embedded world 2016 – Kevin Schurter
Kevin Schurter ha annunciato la partecipazione a embedded world 2016 con le sue soluzioni...
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embedded world 2016 – Eurotech
Eurotech ha annunciato la partecipazione a embedded world 2016 (Hall 5 / Stand 5-145), dove presenterà...
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embedded world 2016 – Dave Embedded Systems
DAVE Embedded systems ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2016 (Hall 4...
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embedded world 2016 – Congatec
Congatec ha annunciato la partecipazione a embedded world 2016 (Hall 1 / 1-358) con...
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embedded world 2016 – Arrow Electronics
Arrow Electronics propone un completo portafoglio di soluzioni per gli sviluppatori di sistemi embedded,...
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embedded world 2016 – Innovasic
Innovasic ha annunciato che terrà a embedded world 2016 (Hall 5, Stand 411) una dimostrazione...
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congatec estende il ciclo di vita dei moduli ETX e XTX
congatec ha annunciato l’estensione del ciclo di vita dei propri moduli nei formati ETX...
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Genuino 101 Intel ora disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha avviato le spedizioni di Genuino 101 di Intel e Arduino. Genuino 101 è...
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Il kit di valutazione di Würth Elektronik e di Infineon facilita l’approccio agli alimentatori digitali
Würth Elektronik eiSos e Infineon Technologies hanno lanciato sul mercato il risultato del loro...
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ICOP Technology: PC/104 Single Board Computer (SBC)
ICOP tecnology ha presentato un nuovo PC / 104 Single Board Computer (SBC) con...
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congatec integra i SoC AMD Embedded R-Series su moduli in formato COM Express
congatec ha annunciato i nuovi moduli in formato COM Express basic in contemporanea con...
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Da congatec i Server-on-Module equipaggiati con i processori Intel Xeon/Core
congatec ha ampliato il proprio portafoglio di prodotti in formato COM Express Basic con...
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Maxim: modulo universale d’ingresso
I progettisti di sistemi d’automazione industriale possono ottenere misure di alta precisione con il...
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FTDI Chip: IC Superspeed USB 3.0-FIFO
FTDI Chip ha presentato una nuova famiglia di moduli IC di valutazione/sviluppo per USB...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

