Bus & Boards
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congatec: supporto USB-C per i moduli SMARC 2.0
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli SMARC 2.0 che supportano lo standard USB...
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Portwell: modulo COM Express con Intel Kaby Lake-U
Portwell ha annunciato il rilascio di PCOM-B644VG, un modulo COM Express Type 6 basato...
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Arrow Electronics: maker board IoT FPGA MAX1000
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità della maker board IoT FPGA destinata a start-up,...
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Maxim Integrated presenta un progetto di riferimento per la sicurezza IoT
Maxim Integrated ha annunciato il progetto di riferimento MAXREFDES155# per semplificare lo sviluppo di...
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VIA presenta SOM-6X50 IoT Acceleration Platform
VIA Technologies ha presentato SOM-6X50, una nuova soluzione per progettare e sviluppare in modo...
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Advantech: modulo COM Express con Xeon per i server
Advantech ha annunciato un modulo modulo COM Express Type 7 (125 mm x 95...
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Mouser: disponibile la scheda di sviluppo PIC32MX470 Curiosity
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo PIC32MX470 Curiosity di Microchip...
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Kontron: nuova motherboard Thin Mini-ITX
Kontron ha annunciato un nuova scheda madre Thin Mini-ITX basata sui processore Intel Atom...
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RS Components presenta la scheda di prototipazione per Raspberry Pi
RS Components ha presentato una scheda con 40 terminali a saldare per Raspberry Pi,...
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MEN Mikro: unità per il controllo treni conforme allo standard AAR
MEN Mikro Elektronik ha annunciato MA50C, un sistema modulare per il controllo sicuro dei...
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VIA: soluzione per lo sviluppo personalizzato di applicazioni e dispositivi IoT
VIA Technologies ha presentato VIA Custom IoT Platform Design Service, una soluzione completa che...
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Kontron: nuovo modulo COM Express basato su piattaforma Intel E3900 Atom
Kontron ha introdotto una nuova serie di moduli COM Express basati sulla più recente...
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congatec: moduli in formato COM Express con processori Kaby Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli in formato COM Express Compact in contemporanea...
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TQ: nuovo modulo COM Express con i processori Intel di settima generazione
TQMx70EB è un nuovo modulo embedded di TQ basato sui processori di ultima generazione...
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ROHM: schede di valutazione per driver motori ad alta tensione
ROHM ha annunciato la disponibilità online, attraverso i distributori Digi-Key Electronics e Mouser Electronics,...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

