Bus & Boards
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Moduli congatec per la piattaforma automotive di Luxoft
Il modulo COM conga-SA5, conforme SMARC 2.0, di congatec è alla base della nuova...
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La nuova Expansion board di ROHM semplifica lo sviluppo IoT
ROHM ha introdotto una nuova evaluation board dotata di otto schede sensore e studiata...
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Toshiba: scheda di valutazione per driver per motori BLDC trifase
Per accelerare il processo di prototipazione e sviluppo di nuove soluzioni di azionamento dei...
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UDOO BOLT: la nuova Maker board di SECO
È stata presentata su Kickstarter la nuova Maker board di SECO basata sul processore...
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congatec: scheda carrier Mini-STX con connettività 10GbE
La nuova scheda carrier per micro server edge in formato Mini-STX di congatec permette...
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Da Men un nuovo modulo con APU V1000 di AMD
MEN Mikro Elektronik ha realizzato CB71C, un modulo in formato COM Express destinato ai...
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Kontron: nuovi prodotti con i processori Intel di ottava generazione
Kontron ha annunciato nuove schede, moduli e sistemi embedded basati sui processori Intel Core/Xeon...
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Il nuovo kit ARIS-EDGE-S3 di Arrow
La piattaforma ARIS (Arrow Renesas IoT Synergy) di Arrow Electronics per lo sviluppo di...
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Schede SFF: reti di comunicazione e IoT sostengono la crescita
Dispositivi mobili, infrastrutture di rete e applicazioni Internet of Things, sempre più, adottano le...
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Microchip semplifica la progettazione Industriale Linux con un nuovo SOM
Per eliminare la tradizionale complessità di progettazione dei sistemi industriali MPU-based funzionanti con sistema...
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Toshiba semplifica la prototipazione e la valutazione dei progetti Bluetooth 4.2
Toshiba Electronics Europe ha annunciato una nuova piattaforma di sviluppo Bluetooth basata sul suo...
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conga-IT6 supporta i socket dei più diffusi processori
Espressamente progettata per soddisfare le richieste di prestazioni sempre maggiori tipiche delle applicazioni embedded...
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Goma: SBC con Xeon D-1500 per applicazioni di virtualizzazione
Goma Elettronica ha annunciato la disponibilità del nuovo Single Board Computer G25A di Men...
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congatec: moduli formato Qseven e SMARC per supportare gli i.MX8 di NXP
Il produttore di schede congatec ha annunciato che i propri moduli in formato Qseven...
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Zen: il punto di svolta per le architetture x86
I processori realizzati con la nuova microarchitettura Zen di recenti introdotti da AMD si...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

