Bus & Boards
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General Micro Systems presenta la nuova famiglia di SBC VME
General Micro Systems (GMS) ha annunciato l’introduzione della sua nuova famiglia di SBC VME...
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Advantech: nuovo modulo Qseven con processore i.MX8 di NXP
Advantech ha presentato il suo primo prodotto basato sul processore i.MX8 di NXP. Il...
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Da Kontron un nuovo modulo SoM
Kontron ha realizzato un nuovo modulo SoM (System-on-Module) particolarmente compatto (misura 30x30mm) basato sul...
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Le schede a processore in formato VME di MEN disponibili fino al 2032
Grazie a un bridge PCIe-VME basato su FPGA, i nuovi SBC VME realizzati da...
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Le board SECO a Embedded World
A Embedded World SECO presenterà il suo portafoglio di prodotti basati sulle tecnologie più...
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L’ecosistema da 100W di congatec
congatec ha annunciato un completo ecosistema per micro server e server edge embedded che...
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ICP: motherboard Thin-Mini ITX con processori Apollo Lake BGA
PD10AI è la sigla di una nuova motherboard formato Thin Mini ITX realizzata da...
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Da Renesas Electronics una scheda di prototipazione per RL78/G14
Renesas Electronics ha rilasciato una nuova scheda di prototipazione rapida basata sul microcontrollore RL78/G14....
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I moduli SMARC di congatec per applicazioni low cost
conga-SMX8-Nano è un nuovo modulo COM di congatec conforme allo standard SMARC 2.0 ed...
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Kontron amplia la sua offerta di computer industriali
Kontron ha presentato a SPS 2019 la terza generazione dei suoi computer industriali di...
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La rivoluzione degli hardware low-cost: opportunità e sfide
L’inventiva della maker generation sta facendo strada nel settore industriale con hardware a basso...
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Le motherboard “Designed by Fujitsu” di Kontron
Kontron ha presentato le schede madri “Designed by Fujitsu“, tra cui modelli con fattori...
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La scheda di Omron per lo sviluppo di sistemi di rilevamento IoT
Omron Electronic Components Europe ha realizzato una nuova scheda di sviluppo per sensori in...
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congatec: moduli COM Express con i nuovi processori Intel
congatec ha annunciato l’introduzione di 10 nuovi moduli di fascia alta in formato COM...
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VIA annuncia Mobile360 M820
VIA Technologies ha annunciato VIA Mobile360 M820, un sistema in-vehicle senza ventole particolarmente compatto,...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

