Bus & Boards
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La nuova scheda madre pITXembedded di Kontron
Kontron ha realizzato la scheda madre pITX-iMX8M caratterizzata da un formato pico-ITX compatto da...
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Advantech presenta un nuovo modulo COM Express con CPU Tiger Lake
SOM-6883 è un modulo COMe compatto Tipo 6 recentemente realizzato da Advantech e utilizzabile...
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Da Murata un kit multistack per LPWAN
Murata, in collaborazione con il partner tecnologico Sentinum, ha realizzato Yamori, un kit di...
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I Security Starter Kit di Arrow Electronics
Arrow Electronics ha annunciato una serie di Security Starter Kit che integrano diverse soluzioni...
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I nuovi sistemi embedded di Advantech con AMD Ryzen Serie V2000
Advantech ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di sistemi embedded formato Mini-ITX e COM...
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Advantech presenta una scheda madre industriale in formato palmare
Advantech ha rilasciato la scheda madre AIMB-U233 in formato palmare destinata ad applicazioni intelligenti....
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Nuovi moduli congatec con processori Intel Tiger Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di sei nuovi moduli COM equipaggiati con processori Intel Core...
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congatec: sistemi ad alte prestazioni in formato COM Express Compact
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact che utilizzano il recente...
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Dall’edge al fog: congatec amplia gli orizzonti dell’elaborazione embedded
congatec amplia la propria offerta di soluzioni per l’elaborazione embedded e alla periferia della...
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Da BittWare una scheda basata sull’FPGA Intel Agilex che supporta l’ambiente oneAPI
BittWare, una società di Molex, ha annunciato IA-840F, la prima scheda basata sull’FPGA Intel...
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Le piattaforme embedded di Advantech con processori Intel Atom Serie x6000
Advantech ha annunciato tre nuove piattaforme embedded basate su processori Intel Atom Serie x6000...
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SECO presenta un modulo SMARC 2.1 con processore NXP i.MX 8M Plus
SECO ha esteso la gamma di prodotti basati sulla serie di processori applicativi NXP...
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VIA annuncia la scheda VIA VAB-950
VIA Technologies ha annunciato la scheda VIA VAB-950 basata sulla piattaforma MediaTek i500 AIoT....
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I moduli COM Express di Eurotech con CPU Atom serie x6000
Eurotech ha annuncia due nuovi moduli COM Express basati su processori Intel Atom Serie...
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I nuovi moduli COM di congatec
congatec ha annunciato dodici nuovi moduli COM (Computer-On-Module) dotati dei processori della linea Core...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

