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SiBRAIN: lo standard universale per schede MCUUn “cervello” di silicio, ovvero SiBrain è la proposta di MikroElektronika per la standardizzazione...
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Da MIKROE una scheda per la connettività LTE-M e NB-IoTMikroElektronika (MIKROE) ha presentato LTE IOT 8 Click, un componente della famiglia di schede...
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congatec presenta 20 nuovi moduli COMcongatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di...
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SiBRAIN: lo standard universale per schede MCU firmato MikroEScambiare il microcontrollore in fase di sviluppo senza penalizzare l’hardware: questa il concetto, semplice...
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Processori ad alte prestazioni per sistemi embeddedGli sviluppatori di sistemi embedded dipendono in misura sempre maggiore dagli standard e dai...
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Un supporto a 360° per la progettazioneCon la proliferazione delle piattaforme di sviluppo e l’ampia possibilità di scelta tra diversi...
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SBC e moduli embedded per progetti IIoT ed “edge AI”Single board computer e moduli di elaborazione si arricchiscono di potenza di calcolo, per...
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Neousys Technology presenta i sistemi di digital signage Nuvo-2700DSLa serie Nuvo-2700DS di Neousys Technology è composta da sistemi di digital signage basati...
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Compatibilità: l’elemento chiave per il successo delle applicazioni per Industry 4.0Intervista a Peter Müller, VP Product Center Modules di Kontron La digitalizzazione ha preso...
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Una piattaforma AI edge rugged con GPU NVIDIA RTX 30 da Neousys TechnologyNuvo-8108GC-X è una piattaforma di elaborazione AI edge industrial-grade di Neousys Technology che supporta schede...
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MIKROE celebra la 1000a Click board con il lancio di EtherCAT ClickMikroElektronika (MIKROE) ha annunciato il traguardo della sua 1000a Click board presentando EtherCAT Click,...
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I nuovi moduli congatec con processori Ryzen Embedded V2000 di AMDconga-TCV2 è un nuovo modulo COM (Computer-om-Module) di congatec in formato COM Express Compact....
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congatec: moduli in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus diNXPA questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” congatec presenta i suoi moduli COM...
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MicroSys Electronics introduce un nuovo SoM con processore NXP LX2160AMicroSys Electronics ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di moduli System-on-Modules nella classe dei...
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congatec introduce uno starter kit per COM-HPC ClientNel corso di “Embedded World 2021 DIGITAL”, congatec ha presentato un nuovissimo starter kit...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
