Bus & Boards
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Le board di Advantech per l’Edge AI con gli AMD Ryzen AI Embedded P100
Advantech ha recentemente ampliato la sua offerta con le piattaforme MIO-5380 (single-board computer da...
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Heitec: concept per una scheda VPX per AI
La divisione elettronica di Heitec ha recentemente presentato il concept per una scheda OpenVPX...
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Mikroe migliora la navigazione dei veicoli
Xsens MTi-8 Click è una nuova scheda Click per il rilevamento del movimento di...
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Sfera Labs: scheda di espansione M.2 LTE per Strato Pi Max
La nuova scheda di espansione M.2 LTE Module Serie X2 di Sfera Labs offre connettività...
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Sistemi AI on Dragonwing da Innodisk
Innodisk ha annunciato la famiglia di sistemi di elaborazione “AI on Dragonwing” che offre...
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Modulo OSM con NXP i.MX 95 da Tria
Tria Technologies ha realizzato un modulo conforme alla Open Standard Module (OSM) Specification 1.2...
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Toshiba e MIKROE realizzano una scheda di pilotaggio per motori
MIKROE ha sviluppato, in collaborazione con Toshiba Electronics Europe, una scheda di controllo per...
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Processori Core Ultra Serie 3 per il nuovo SOM di SECO
SOM-COMe-BT6-PTL è un modulo COM Express Type 6 di SECO dotato dei nuovi processori...
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Dragonwing IQ-X per i COM-HPC Mini di congatec
congatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in...
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Würth Elektronik semplifica lo sviluppo LoRaWAN
Würth Elektronik ha aggiunto alla sua offerta di schede di sviluppo la nuova Daphnis-I FeatherWing....
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Controllo per motori passo-passo da MIKROE
Stepper 28 Click è una scheda di sviluppo di MIKROE che fornisce un controllo...
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Un SOM con RZ/G3E da Virtium Embedded Artists
Virtium Embedded Artists ha annunciato il suo nuovo SOM (system-on-module ) RZ/G3E SOM basato...
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Sfera Labs presenta un UPS per Strato Pi Max
Sfera Labs ha realizzato la nuova board di espansione SuperCaps UPS X2-Series, che fornisce...
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Tria propone un modulo SMARC con processore RZ/G3E
Tria Technologies ha aggiunto alla sua offerta di moduli SMARC (Smart Mobility ARChitecture) un nuovo...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Driver per motori passo-passo da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha sviluppato TB67S531FTG, un driver per motori passo-passo bipolari bifase a...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...

