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Touchscreen ‘senza limiti’
Atmel rende disponibili i chip mXT224, controller in grado di abilitare...
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Le innovazioni di Same 2009
Anche a questa edizione di uno dei più importanti forum europei dedicati alla microelettronica,...
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500.000 prodotti a portata di click
Con la nuova edizione del catalogo 2010 e un sito Web sempre più completo,...
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Collaudo termico dei moduli di alimentazione su scheda
In questo articolo sono affrontati alcuni dei problemi chiave relativi al derating termico e...
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Piattaforme unificate per infrastrutture wireless
Freescale Semiconductor annuncia le ‘common platform’ per realizzare stazioni radio base...
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Con Nxp auto più sicure, ecologiche e “intelligenti”
Azienda di primo piano nel settore degli integrati per uso automobilistico, NXP...
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Nanotecnologie per l’energia fotovoltaica
Autore: Lucio PellizzariNei laboratori delle piccole e medie imprese si sviluppano le tecnologie più...
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Il DAC di San Francisco mette a fuoco il futuro dell’EDA
Autore: Giorgio FusariAll’esposizione sulle soluzioni di ‘electronic design automation’ grande attenzione sulle metodologie e...
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Add proximity sensing to your next embedded design
Autore: Yi Hang Wang, Product marketing engineer staff, Cypress SemiconductorThe use...
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EMBEDDED – Forum Aerospazio e Difesa ‘09
Autore: Filippo FossatiA Roma la IV edizione dell’evento National Instruments divenuto...
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EMBEDDED – Il fotovoltaico si fa strada tra le fonti energetiche del futuro
Autore: Thomas Rudel, responsabile Vendite e Marketing di Rutronik
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Progetti in “cassaforte” con i nuovi FPGA della serie Cyclone III LS di Altera
Autore: Filippo FossatiQuesti nuovi FPGA a bassissima dissipazione sono contraddistinti da un livello di...
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Sistemi Rfid più semplici, grazie a nuovi micromoduli
Autore: Giorgio FusariLa linea di dispositivi di ‘radio frequency identification’ di
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EMBEDDED – ‘Computer on module’, attacco ai progetti custom
Autore: Giorgio FusariLa crescente pressione finanziaria, accentuata dalla crisi economica, spinge le aziende a...
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EMBEDDED – La virtualizzazione per il mercato embedded
Autore: Mark Hermeling, senior product manager per la divisione Multicore e Virtualizzazione,
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


