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Touchscreen ‘senza limiti’
Atmel rende disponibili i chip mXT224, controller in grado di abilitare...
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Le innovazioni di Same 2009
Anche a questa edizione di uno dei più importanti forum europei dedicati alla microelettronica,...
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500.000 prodotti a portata di click
Con la nuova edizione del catalogo 2010 e un sito Web sempre più completo,...
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Collaudo termico dei moduli di alimentazione su scheda
In questo articolo sono affrontati alcuni dei problemi chiave relativi al derating termico e...
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Piattaforme unificate per infrastrutture wireless
Freescale Semiconductor annuncia le ‘common platform’ per realizzare stazioni radio base...
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Con Nxp auto più sicure, ecologiche e “intelligenti”
Azienda di primo piano nel settore degli integrati per uso automobilistico, NXP...
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Nanotecnologie per l’energia fotovoltaica
Autore: Lucio PellizzariNei laboratori delle piccole e medie imprese si sviluppano le tecnologie più...
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Il DAC di San Francisco mette a fuoco il futuro dell’EDA
Autore: Giorgio FusariAll’esposizione sulle soluzioni di ‘electronic design automation’ grande attenzione sulle metodologie e...
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Add proximity sensing to your next embedded design
Autore: Yi Hang Wang, Product marketing engineer staff, Cypress SemiconductorThe use...
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EMBEDDED – Forum Aerospazio e Difesa ‘09
Autore: Filippo FossatiA Roma la IV edizione dell’evento National Instruments divenuto...
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EMBEDDED – Il fotovoltaico si fa strada tra le fonti energetiche del futuro
Autore: Thomas Rudel, responsabile Vendite e Marketing di Rutronik
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Progetti in “cassaforte” con i nuovi FPGA della serie Cyclone III LS di Altera
Autore: Filippo FossatiQuesti nuovi FPGA a bassissima dissipazione sono contraddistinti da un livello di...
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Sistemi Rfid più semplici, grazie a nuovi micromoduli
Autore: Giorgio FusariLa linea di dispositivi di ‘radio frequency identification’ di
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EMBEDDED – ‘Computer on module’, attacco ai progetti custom
Autore: Giorgio FusariLa crescente pressione finanziaria, accentuata dalla crisi economica, spinge le aziende a...
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EMBEDDED – La virtualizzazione per il mercato embedded
Autore: Mark Hermeling, senior product manager per la divisione Multicore e Virtualizzazione,
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

