Design
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Starter Kit per progetti IoT
Sono gli elementi fondamentali per concepire le nuove reti IoT e verificarne il valore...
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Moduli COM: un nuovo punto di riferimento per l’elaborazione embedded
La rivalità con l’architettura x86 si è di nuovo riaccesa. Con l’introduzione dei processori...
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Alla scoperta dell’hypervisor
Spesso per motivi economici le funzionalità di dispositivi elettronici diversi vengono consolidate su una...
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Internet of Things (IoT) entra nel mirino di LTE
Nonostante siano in molti a pensare che la connettività in modalità LTE sia appannaggio...
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Nuove opportunità con la tecnologia 3D
Il 2017 ha visto una svolta decisiva per la tecnologia 3D per i chip...
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Wireless, in attesa del 5G
Le tanto attese comunicazioni di quinta generazione, il cosiddetto 5G, rappresentano la base su...
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Droni: l’importanza dei connettori
I connettori a elevata flessibilità e le soluzioni di cablaggio di Harwin, in grado...
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Report: Verso il futuro
Quali sono le applicazioni emergenti e come entreranno nella nostra quotidianità? Una volta erano...
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Un futuro brillante per i veicoli HEV
È fuori discussione che il mercato dei veicoli elettrici è in rapida crescita. Anche...
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Framework per applicazioni IOT embedded
Completezza e indipendenza dal cloud vendor: queste le peculiarità del nuovo Mentor Embedded IoT...
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I nuovi PMIC multifase di Renesas
Renesas Electronics ha annunciato ISL91302B, ISL91301A e ISL91301B, tre nuovi dispositivi programmabili per la...
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L’espansione di TTI
Era l’ultimo giorno lavorativo del 2017, quando TTI portava a termine l’acquisizione di Changnam,...
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Toshiba: fotoaccoppiatore per gate driver con corrente di uscita di picco di 2,5A
Toshiba Electronics Europe ha presentato un nuovo fotoaccoppiatore per gate driver alloggiato in un...
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Analizzatore di reti vettoriale in formato carta di credito
L’idea è semplice e nel contempo innovativa: proporre un’alternativa di costo contenuto, da utilizzare...
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Strategia virtuale: il 2018 visto dall’alto
Il mondo si sposta sempre più verso operazioni aziendali eseguite in tempo reale, guidate...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

