Design
-
L’intelligenza artificiale per rilevare i guasti negli elettrodomestici
La nuova soluzione e-AI Failure Detection di Renesas per gli elettrodomestici dotati di motore...
-
Power by Linear affronta le sfide future
L’anno scorso ADI ha acquisito Linear Technology Corporation. Si è davvero creato “un leader...
-
Cielo coperto sopra Pechino: e non è solo smog
Il rallentamento dell’espansione economica in Cina e la guerra commerciale con gli USA stanno...
-
Il nuovo TDC di ams per la telemetria ottica e scansione 3D
ams ha presentato AS6500, un nuovo TDC (time to digital converter) ad alta risoluzione...
-
I nuovi driver per motori DC con funzione slave LIN di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha iniziato le consegne dei campioni di TB9058FNG, un driver per...
-
Machine learning: la rivoluzione nella progettazione dei chip
La completa automazione della stesura del layout consentirà di progettare sistemi hardware nel giro...
-
Tavola Rotonda: andamento della distribuzione
Smart factory, smart manufacturing, Big Data, IoT hanno spinto il mercato grazie all’introduzione di...
-
Le prospettive del mercato dei chip
Nonostante qualche incertezza, le previsioni per il settore dei semiconduttori sono improntate all’ottimismo “Golden...
-
Acquistare un modulo SMD contenente componenti SMD: i motivi di una scelta
In una progettazione quando si considerano soluzioni di potenza discrete ci sono molti rischi...
-
La trasformazione delle Smart City
La tecnologia di comunicazione LoRaWAN riveste un ruolo di primo piano nel processo di...
-
Come aggiungere flessibilità alla conversione analogico/digitale
Anche se le topologie comuni di front-end analogici sono poco flessibili, alcuni nuovi modelli...
-
La tecnologia in aiuto alle catastrofi
Motorola Solutions ha recentemente presentato la sua vision sulle tecnologie che in futuro garantiranno...
-
VIA Technologies, la periferia diventa “intelligente”
La società propone soluzioni avanzate di “edge computing” destinate a soddisfare le più complesse...
-
Sempre più tecnologia MEMS nei sensori del futuro
Nel mondo dei semiconduttori, le nuove opportunità di crescita per la catena di fornitura...
-
La globalizzazione e i semiconduttori
La fine della legge di Moore e lo scontro commerciale fra Stati Uniti e...
News/Analysis Tutti ▶
-
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
-
NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
-
Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
Products Tutti ▶
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
-
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
-
Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

