Design
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L’evoluzione del PC nelle applicazioni embedded
Vi sono molte aspettative per la sostituzione del classico PC da tavolo con i...
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Le nanotecnologie spianano la strada verso la fotonica al silicio
Per indirizzare il problema del collo di bottiglia nelle reti ottiche e nelle interconnessioni...
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Come cambia il lavoro nei settori ICT
Come lavorano oggi gli uomini e le donne che si occupano di ICT? Quali...
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Software embedded per il consumer
Per rispondere al costante stress a cui sono stati sottoposti in questi anni gli...
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Micro e GDC semplificano i cruscotti
I microcontroller e i graphic display Fujitsu sono stati scelti da Digitek, fornitore di...
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Architettura per applicazioni smart wireless
Motorola SPS propone l’architettura Mobile Extreme Convergence (MXC) che consente di eliminare molte delle...
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Un’architettura innovativa per i platform FPGA di prossima generazione
La nuova architettura Asmbl (Application Specific Modular Blocks) annunciata da Xilinx consente di sviluppare...
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La qualità necessita degli strumenti adatti
L’esecuzione dei severi test imposti dagli enti di standardizzazione internazionali rende necessario disporre degli...
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Nuove strategie per la realizzazione di dispositivi in logica programmabile
La migrazione verso piattaforme da 90nm non assicura vantaggi a breve termine, come è...
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Strumentazione RF su bus PXI
Aeroflex ha presentato una nuova piattaforma modulare di misure basata sul bus PXI dedicata...
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Una società a misura d’uomo
Fluke si ripresenta con una nuova gamma di tester multifunzione per impianti e soprattutto...
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Il virtuale che funziona
Nel networking, mercato che sta vivendo un momento di saturazione, Vanco si propone con...
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Marconi e il futuro delle TLC
Lo scenario delle reti di telecomunicazioni è cambiato e Marconi affronta le nuove esigenze...
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Il mondo delle nanotecnologie
Durante il convegno “nanotubes & Nanostructures”, tenutosi a Frascati presso i laboratori Nazionali dell'INFN,...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

