Design
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L’innovazione nelle comunicazioni mobili dal 15° convegno Mobicom
Dal convegno emergono le linee guida per il futuro nella comunicaione mobile. Interessanti le...
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PLD/FPGA: crescono, ma…
Osannati per flessibilità, leader del time-to-market, definiti killer degli ASIC ma alla resa dei...
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Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
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Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
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Mutui bancari alle PMI: come prepararsi alle novità di Basilea2
Le banche si stanno preparando ad applicare l’accordo Basilea 2 che premierà le imprese...
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System-on-chip: programmabili, strutturati o “in package”?
System on Chip (SoC): almeno nelle intezioni la maggior parte dei produttori di componenti...
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Piattaforme per le applicazioni DSP
Blocchi ad alte prestazioni all'interno delle nuove architetture FPGA.
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Una via italiana per i design center
austriamicrosystems apre un nuovo design center a Pavia,sfruttando anche uno stretto rapporto di sinergia...
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Accuratezza e generatori di clock
L’accuratezza di un clock digitale è un parametro di particolare importanza nei sistemi di...
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Sette domande su LXI
Il mondo della strumentazione modulare sta per essere rivoluzionato dall’avvento di un nuovo standard...
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In Piemonte i venture capital investono in giovani imprese altamente innovative
In Piemonte stanno partendo due interessanti fondi di venture capital che investiranno nelle più...
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Semiconduttori: nel 2004 il mercato cresce , ma per il 2005 il trend non è ancora certo
102,4 contro 75! Si tratta di miliardi didollari, che Secondo i dati della SIA...
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Notizie hi-tech e finanza
Motori alla ricerca di rendimenti. Microsoft farà concorrenza a Google.Intanto Yahoo! lancia un servizio...
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Vetrina
Il mercato relativo ai semiconduttori per l’optoelettronica è molto dinamico e dovrebbe generare profitti...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

