Design
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Criteri di scelta di un convertitore A/D
La scelta di un ADC va fatta con attenzione, cercando il giusto equilibrio fra...
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Package 3D: il futuro degli integrati analogici
L’evoluzione delle tecnologie di packaging permetterà la realizzazione di circuiti integrati analogici sempre più...
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Una tecnica innovativa per il controllo e la regolazione della luminosità dei LED ad alta efficienza
STMicroelectronics propone un’avanzata ed efficiente soluzione per il pilotaggio dei diodi LED, sfruttando le...
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Le PMI elettroniche ed elettrotecniche
La difficoltà che le aziende minori incontrano nella competizione globale sono un problema per...
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1) Dalla tv digitale ai videogame 2) Negli Stati Uniti è iniziato il processo di consolidamento del settore telecom
1) Ecco le nuove sfide del magnate australiano Rupert Murdoch che con la sua...
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La televisione digitale terrestre:un nuovo stimolo per il mercato
Secondo quanto stabilito dalla legge n. 66 del 20 marzo 2001, entro il 31...
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AdvancedTCA: il primo standard aperto per le infrastrutture di comunicazione
La sua concezione modulare è particolarmente adatta per i sistemi che devono gestire i...
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Il mercato delle schede per applicazioni embedded e real time
Cambio al vertice a livello architetturale: quest’anno le vendite di schede in architettura CompactPci...
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Il mondo embedded a 360 gradi
La mostra-convegno “Focus Embedded” fa il punto sullo stato dell’arte dei prodotti e delle...
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Processi distribuiti trasparenti
L’interoperabilità fra le funzioni logiche liberamente dislocate in una rete può essere ottimizzata usando...
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L’innovazione nelle comunicazioni mobili dal 15° convegno Mobicom
Dal convegno emergono le linee guida per il futuro nella comunicaione mobile. Interessanti le...
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PLD/FPGA: crescono, ma…
Osannati per flessibilità, leader del time-to-market, definiti killer degli ASIC ma alla resa dei...
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Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
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Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

