Design
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Obiettivo numero uno: la conformità alla direttiva RoHS
Informare e assistere i clienti nella transizione verso la conformità RoHS è considerato un...
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FPGA alla conquista del mercato dei DSP
Le applicazioni DSP ad alte prestazioni sono ritenute strategiche da Xilinx
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Oscilloscopio per progettisti embedded
Agilent Technologies ha presentato la rinnovata serie di oscilloscopi di fascia medio-alta Infinium 8000,...
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I protocolli seriali richiedono FPGA con transceiver integrati
Gli FPGA di fascia alta con transceiver integrati, come i componenti la serie Stratix...
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Nuove tecnologie per la “nanoelettronica”
Nei laboratori di ricerca delle società di semiconduttori sono state messe a punto alcune...
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Ritorno al futuro per RS
Lo slogan sottolinea la missione RSComponents di offrire prodotti di qualità e servizi di...
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Il punto sulla telemedicina
Nonostante si apprenda spesso delle interessanti esperienze di cura del paziente da remoto, realizzate...
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Strumenti per la progettazione automotive
Mentor Graphics propone un pacchetto di tool necessari per dominare l’incessante aumento delle funzionalità...
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Showcase connettori
Da 3M nuovi connettori LC - Connettore per interfaccia - Connettori pin header passo...
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Il super UMTS è vicino
La nuova tecnologia per la telefonia mobile di terza generazione chiamata HSDPA è quasi...
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Brilla la logistica di Rutronik
Rutronik ha festeggiato nel giugno scorso il primo anno di presenza in Italia; oggi...
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ICT: mercati ancora quieti nel primo semestre 2005, secondo Assinform
Nel primo semestre 2005 il mercato italiano delle ICT ha confermato una performance di...
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L’evoluzione della tecnologia Bluetooth e le prospettive di mercato
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai MEMS che continuano a crescere anche...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

