Design
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I protocolli seriali richiedono FPGA con transceiver integrati
Gli FPGA di fascia alta con transceiver integrati, come i componenti la serie Stratix...
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Nuove tecnologie per la “nanoelettronica”
Nei laboratori di ricerca delle società di semiconduttori sono state messe a punto alcune...
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Ritorno al futuro per RS
Lo slogan sottolinea la missione RSComponents di offrire prodotti di qualità e servizi di...
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Il punto sulla telemedicina
Nonostante si apprenda spesso delle interessanti esperienze di cura del paziente da remoto, realizzate...
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Obiettivo numero uno: la conformità alla direttiva RoHS
Informare e assistere i clienti nella transizione verso la conformità RoHS è considerato un...
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FPGA alla conquista del mercato dei DSP
Le applicazioni DSP ad alte prestazioni sono ritenute strategiche da Xilinx
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Oscilloscopio per progettisti embedded
Agilent Technologies ha presentato la rinnovata serie di oscilloscopi di fascia medio-alta Infinium 8000,...
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Il super UMTS è vicino
La nuova tecnologia per la telefonia mobile di terza generazione chiamata HSDPA è quasi...
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Brilla la logistica di Rutronik
Rutronik ha festeggiato nel giugno scorso il primo anno di presenza in Italia; oggi...
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ICT: mercati ancora quieti nel primo semestre 2005, secondo Assinform
Nel primo semestre 2005 il mercato italiano delle ICT ha confermato una performance di...
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L’evoluzione della tecnologia Bluetooth e le prospettive di mercato
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai MEMS che continuano a crescere anche...
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La X Architecture pronta per colpire il mercato
La produzione di massa inizierà entro l'anno rendendo disponibili i benefici dello schema di...
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Piccoli Mems crescono
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai Mems che continuano a crescere anche...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

