Design
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350.000 prodotti in pronta consegna
È in arrivo il nuovo catalogo 2006 di Farnell InOne, uno strumento di lavoro...
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Un’applicazione dei supercondensatori nella realizzazione dei veicoli ibridi
L’articolo che segue presenta i risultati ottenuti dalla sperimentazione del prototipo di un veicolo...
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PC industriali per linee di assemblaggio
Alla ricerca di soluzioni più affidabili e flessibili, la divisione di automazione del Gruppo...
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Schede multi core in dirittura d’arrivo
Numerose le novità presentate a Norimberga all’ultima edizione di Embedded World: tra quelle di...
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Distribuzione
Toccato in minima misura dalla concorrenza asiatica, l’embedded si mantiene un segmento promettente dell’elettronica...
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Soluzioni System-on-Chip: la sfida della complessità
La miniaturizzazione e l'integrazione sempre più spinta dei SoC impone nuove sfide ai progettisti,...
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L’amministratore delegato di RS spiega la strategia del gruppo
RS Components offre un vasto assortimento di oltre 220.000 prodotti di tipo elettronico, elettrotecnico,...
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Arrivano i primi FPGA a segnale misto
Le nuove piattaforme Fusion di Actel integrano sottosistemi analogici completi, blocchi di memoria flash...
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I core della prossima generazione
Tensilica introduce la famiglia Diamond Standard formata da core con prestazioni spinte e consumi...
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Innovazione e competitività: solo se c’è sicurezza
Sicurezza e innovazione non possono che procedere insieme, dal momento che non c'è un...
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Le Smart Card sempre più RFiD
Mercato ormai dominato dai microprocessori, e la tecnologia RFiD-contact-less per definizione, è sempre più...
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Wireless ovunque con WiTech e Linksys
Wrop è la propostaWiTech per una piattaforma wireless multilivello e multidominio per servire aree...
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La valutazione dei circuiti di protezione TVS con Spice
L'utilizzo di macromodelli Spice può risultare particolarmente utile per valutare la capacità dei diodi...
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Il valore dell’ICT nelle grandi aziende italiane
Il valore attribuito all'ICT nelle maggiori aziende italiane e l'evoluzione del rapporto fra il...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

