Design
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Classificare prodotti organici
Il tool software CVB Manto proposto in Italia da Images offre la possibilità di...
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Applicazioni DSP nelle FPGA Virtex-4
I dispositivi FPGA Xilinx della serie Virtex-4 consentono di realizzare sistemi DSP a elevate...
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350.000 prodotti in pronta consegna
È in arrivo il nuovo catalogo 2006 di Farnell InOne, uno strumento di lavoro...
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Un’applicazione dei supercondensatori nella realizzazione dei veicoli ibridi
L’articolo che segue presenta i risultati ottenuti dalla sperimentazione del prototipo di un veicolo...
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PC industriali per linee di assemblaggio
Alla ricerca di soluzioni più affidabili e flessibili, la divisione di automazione del Gruppo...
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Schede multi core in dirittura d’arrivo
Numerose le novità presentate a Norimberga all’ultima edizione di Embedded World: tra quelle di...
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Distribuzione
Toccato in minima misura dalla concorrenza asiatica, l’embedded si mantiene un segmento promettente dell’elettronica...
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Soluzioni System-on-Chip: la sfida della complessità
La miniaturizzazione e l'integrazione sempre più spinta dei SoC impone nuove sfide ai progettisti,...
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L’amministratore delegato di RS spiega la strategia del gruppo
RS Components offre un vasto assortimento di oltre 220.000 prodotti di tipo elettronico, elettrotecnico,...
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Arrivano i primi FPGA a segnale misto
Le nuove piattaforme Fusion di Actel integrano sottosistemi analogici completi, blocchi di memoria flash...
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Le Smart Card sempre più RFiD
Mercato ormai dominato dai microprocessori, e la tecnologia RFiD-contact-less per definizione, è sempre più...
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Wireless ovunque con WiTech e Linksys
Wrop è la propostaWiTech per una piattaforma wireless multilivello e multidominio per servire aree...
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La valutazione dei circuiti di protezione TVS con Spice
L'utilizzo di macromodelli Spice può risultare particolarmente utile per valutare la capacità dei diodi...
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Il valore dell’ICT nelle grandi aziende italiane
Il valore attribuito all'ICT nelle maggiori aziende italiane e l'evoluzione del rapporto fra il...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

