Design
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Copertura MC/DC multimodale in TRACE32
La sicurezza funzionale (functional safety) è un requisito fondamentale per i sistemi embedded critici...
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Tecnologie wireless adatte per le esigenze attuali e future
L’ultimo standard della famiglia WiFi, il WiFi 6, e la sua estensione WiFi 6E...
in Components / Electronics, Embedded, From the press, Wireless / Comm / Iot
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Kit per l’energy harvesting
L’energy harvesting è una tecnologia che consente di raccogliere energia dall’ambiente circostante per alimentare...
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Moduli COM-HPC con pinout esteso
Come sviluppare server industriali dedicati con i processori EPYC di AMD che mettono a...
in Bus & Boards, Digital / Programmable Logic, Embedded, From the press
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La periferia diventa “intelligente”
Fino a qualche anno fa era un concetto appartenente a un probabile futuro. Quello...
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Implementazione di un master IO-Link con temporizzazione deterministica
Questo articolo affronterà l’argomento dell’implementazione di master IO-Link ad alte prestazioni in sistemi industriali...
in Analog / Mixed Signal, Components / Electronics, Embedded, From the press
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Sistemi operativi real-time: 6 RTOS per applicazioni embedded più sicure
I progetti nel settore automobilistico, nell’automazione industriale, nella sanità, ma anche nel mondo Internet...
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La tecnologia quantistica nelle applicazioni militari
La tecnologia quantistica è una disciplina emergente e potenzialmente dirompente, con la capacità di...
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Veicoli autonomi: il punto della situazione
Esistono pochi dubbi sul fatto che i veicoli autonomi facciano parte del futuro, anche...
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Co-creare un ecosistema di materiale rotabile connesso
Creare un ecosistema completo per materiale rotabile connesso presenta numerose sfide. Tuttavia, utilizzando il...
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Connettori elettrici per applicazioni militari
In questo articolo verranno illustrate le considerazioni chiave per una nuova generazione di connettori...
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Ridefinire la connettività industriale con TSN
Nel panorama dinamico di Industry 4.0 una nuova interconnettività sta investendo e trasformando il...
in Components / Electronics, Embedded, From the press, Wireless / Comm / Iot
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Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
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L’ispezione visiva industriale potenziata dall’Edge AI
L’introduzione dell’Edge AI nell’ispezione visiva ha aperto nuove opportunità e vantaggi per l’industria Leggi...
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Renesas Electronics annuncia una video decoder automotive a quattro canali
Renesas Electronics ha presentato un nuovo dispositivo Automotive HD Link (AHL) che consente ai...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

