Design
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Il fenomeno del load dump nel settore automotive
Un fenomeno sempre più rilevante con l’aumento dell’impiego dell’elettronica sulle auto.
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Le reti wireless verso i 60 GHz
I comitati di standardizzazione lavorano per preparare il nuovo standard che sarà probabilmente pronto...
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Investire in tecnologia
Per Roberto Fiorin, field marketing engineer di Freescale Semiconductor, nei prossimi cinque anni il...
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Software embedded: largo all’open source
I software e i sistemi operativi open source stanno prendendo piede in misura consistente...
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Più core di elaborazione on-chip
Secondo Ron Jew, director, flow-control management division di IDT - Integrated Device Technology, in...
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Sistemi embedded in piena salute
Con il diffondersi delle applicazioni si aprono nuovi scenari anche per i software di...
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La convergenza digitale spinge in alto le vendite
La diminuzione dei prezzi e la nascita di nuove applicazioni garantiscono ampi margini di...
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RFiD, un mare di applicazioni all’orizzonte
La disponibilità di tecnologie che consentono di produrre tag Rfid attivi customizzati a costi...
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“Riscoperto” il memristore
In una lettera a Nature, i ricercatori HP descrivono un semplice modello fisico e...
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Le banche premiano le tlc. Ma solo quelle buone
Nonostante la crisi finanziaria, torna l’interesse per il comparto. Merito delle grandi manovre come...
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Attacco alla rete
Tommaso Vitali, CA principal consultant, tech sales, risponde alle nostre domande sulla sicurezza della...
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Tool per lo sviluppo rapido di soluzioni COM
L’impiego dei tool di ingegnerizzazione adatti permette di accelerare lo sviluppo di schede carrier...
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Il sentiero verso VPX
Q&A con GE Fanuc per comprendere meglio il ruolo del nuovo standard nel settore...
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Multi-core e FPGA: le mille facce del computing ad alte prestazioni
Il co-processing risolve molte esigenze di forte capacità computazionale nel mondo embedded. Ma impone...
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Diagnostica aggiuntiva per dispositivi IPD:
Per un raffinato ed efficace controllo delle applicazioni automotive, e in particolare quelle relative...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
Products Tutti ▶
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

