New Technologies
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Per IoT nuovo kit di sviluppo Intel e nuovo OS ARM
Nel report “The Internet of Things Is Poised to Change Everything” pubblicato alla fine...
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Energy harvesting triboelettrico
Sono molte le tecnologie sviluppate negli ultimi anni per il recupero dell’energia dispersa e...
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Sensori e display stampati in polimeri organici
Nell’ultimo report IDTechEx sulla Printed, Organic & Flexible Electronics viene prevista una crescita continua...
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Un anello Bluetooth con funzionalità intelligenti
Dopo gli occhiali, gli elmetti, le cuffie e gli orologi, adesso anche gli anelli...
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Interconnessioni VCSEL multidimensionali
Uno storico problema dell’elettronica è la risposta dei circuiti alla temperatura e alle interferenze...
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Alcune nuove idee sviluppate nei laboratori universitari statunitensi
Le università statunitensi sono note per la fervente attività di ricerca e sviluppo che...
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Nuovi condensatori dalla nanoarchitettura
Il termine Nanoarchitectonics è stato concepito dai ricercatori dell’International Center for Materials Nanoarchitectonics, MANA,...
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La prototipazione mediante la stampa 3D
A ostacolarne l’impiego erano in passato il costo dell’hardware e la carenza di software...
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La corretta pulizia migliora l’affidabilità dei componenti elettronici
La sempre crescente domanda di affidabilità e di miniaturizzazione che coinvolge i componenti elettronici...
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Un’elettronica sempre più “flessibile”
Fino ad alcuni anni fa l’impiego dei circuiti stampati flessibili era ristretto ad applicazioni...
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Amplificazione audio in classe D
Gli amplificatori digitali in classe D si sono affermati nelle applicazioni audio principalmente per...
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Fibre ottiche per applicazioni custom
Dell’Oro Group, una società di ricerche di mercato che opera nella Silicon Valley da...
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Neuroni di memristori
Il memristore è stato definito da Leon Chua (Università di Berkeley) su una pubblicazione...
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La fabbricazione degli IC in 3D è pronta per il “debutto”
Autore: Liam Madden, vice presidente di XilinxNel 2012...
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L’efficienza termica dei sistemi applicati
I moderni sistemi elettronici sono oramai quasi tutti realizzati componendo insieme più...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
Products Tutti ▶
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

