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From the press

Make or buy?
Make your board or buy it? Tra i due estremi, l’ago della bilancia che...
Cinque suggerimenti per ridurre il consumo di potenza con carichi ridotti
Mentre gli alimentatori funzionano in modo efficiente a pieno carico, altrettanto non si può...
Innovazione senza più ostacoli grazie a un nuovo tool PCB
L’hardware open source può cambiare il modo di considerare il progetto da parte della...
Deriva termica in dispositivi PWM a elevata densità di potenza
Una corretta comprensione del fenomeno permette di progettare sistemi di alimentazione ad alte prestazioni,...
Un caricabatterie monolitico semplifica i progetti di sistemi a energia solare
Il dispositivo LT3652 permette di risolvere in maniera semplice ed elegante i tipici problemi...
ReRAM: una memoria… ossidabile
Mentre HP e Hynix prevedono di immettere sul mercato le prime memorie resistive entro...
Tendenze di mercato delle infrastrutture wireless
Molto prima che l’economia internazionale implodesse, il mercato delle infrastrutture wireless è stato seminato...
Rutronik – Electronics Worldwide: un nuovo logo per sottolineare l’impegno a livello mondiale
Rutronik Elektronische si presenta ora con un nuovo logo: il vecchio ‘Rutronik Europe’ è...
Un anno record per O-S-D
Il settore riprende a crescere con previsioni più che ottimistiche
La comunicazione wireless in campo industriale
Presente e futuro delle comunicazioni industriali senza fili al centro dei due eventi Control&Communication...
I web service in labview
Questo articolo spiega i Web Service LabVIEW, una nuova opzione in LabVIEW 2010 aggiunta...
Labview FPGA compile farm: compilazione di FPGA on-site o nel cloud
La compilazione FPGA può richiedere ore. Conviene quindi scaricare la vostra compilazione su una...
Labview e il cloud computing
‘Cloud Computing’ è una delle nuove parole magiche di questi anni. Ecco che cosa...
Chiamata agli…ARM per il Pinguino
ARM, Freescale, IBM, Samsung, ST-Ericsson e Texas Instruments fondano Linaro, una joint-venture per agevolare...
Integrated Device Technology
Intervista a Ted Tewksbury, presidente e amministratore delegato (Ceo)

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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...

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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

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