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Come soddisfare la richiesta di alte velocità provenienti dal settore automobilistico
La nuova generazione di HSAutoLink II è un sistema di connessione controllato a 100...
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Un oscilloscopio può vedere i neutrini?
Nel laboratorio INFN del Gran Sasso i ricercatori sono alla caccia di neutrini: per...
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Sviluppo software per l’”Internet of Things”
Lo stile di vita digitale sarà presto una realtà grazie alla diffusione degli smartphone...
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Microcontrollori con convertitori A/D ad alta risoluzione
Un’analisi delle caratteristiche dei più recenti microcontrollori basati su ADC in architettura delta-sigma in...
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Gli switch PoE e PoE+ semplificano le reti ad alta velocità
Le reti cablate Power-over-Ethernet stanno conquistando popolarità perché grazie ai nuovi switch sono diventate...
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SoC complessi, ecco le risposte del mondo EDA
Le difficoltà d’integrazione dell’IP e di verifica dei super sofisticati system-on-chip accrescono l’interoperabilità fra...
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Si prepara l’auto del 2023
La scadenza è simbolica, ma ragionevole. In un decennio o poco più le caratteristiche...
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Micro per applicazioni embedded
Cresce il successo delle piccole e medie imprese nazionali che sviluppano sistemi embedded per...
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Architettura HSA (Heterogeneous System Architecture) per l’elaborazione delle immagini
L’adozione di un approccio basato su un mix tra CPU e GPU consente di...
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Pannelli PC robusti ed efficaci
I Panel PC rugged sono sofisticati strumenti di comando sempre più indispensabili nelle industrie,...
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Le auto di domani? Dispositivi Internet sicuri
Lo stile di vita digitale sarà presto una realtà grazie alla diffusione degli smartphone...
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Induzione magnetica o risonanza magnetica per la ricarica wireless?
Per dire quale tecnologia wireless – induzione magnetica o risonanza magnetica – sia la...
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Collaudi a radiofrequenza
Le apparecchiature ETS-Lindgren consentono di svolgere i test elettromagnetici nella banda della radiofrequenza su...
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ASIC – ASSP: un’analisi in profondità
ASIC e ASSP sono stati in grado di sviluppare, in un tempo breve, una...
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I progressi nella tecnologia produttiva MEMS che guidano la crescita industriale
La prossima generazione di dispositivi basati sulla tecnologia MEMS, TSVs, fotonica e altre, richiederà...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

