From the press
-
TI ancora pioniere nell’innovazione dei sensori
Flessibilità d’utilizzo, elevato livello d’integrazione e alta precisione nel condizionamento del segnale caratterizzano il...
-
Controllo motore: il ruolo dei componenti passivi
Oltre ai tradizionali MOSFET e ai processori, i componenti passivi quali resistori di rilevamento...
-
Stratix 10: il mix “perfetto” di tecnologie
Le innovazioni della nuova linea di FPGA di Altera spaziano a tutto campo: dal...
-
Il ruolo dei SoC programmabili nello sviluppo dei sistemi TV 4K
Le soluzioni programmabili possono essere una vera e propria “miniera d’oro” per i progettisti...
-
Nuovi strumenti per misure e acquisizione ad alta velocità
Il digitalizzatore M9709A e l’acceleratore di misure PXIe M9451A, recentemente proposti da Keysight Technologies,...
-
Evitare la competizione tra i fornitori: una scelta di acquisto “intelligente” e vantaggiosa
Quando si decide di apportare migliorie a un appartamento o a una proprietà, il...
-
Le Smart Grid in Italia
Lo sviluppo delle Smart Grid in Italia è ormai un processo inarrestabile. Molto è...
-
Semiconduttori per l’industria: un mercato in crescita
Il mercato globale dei semiconduttori ha chiuso il 2014 con incrementi nei ricavi in...
-
Circuiti integrati radiation hardened
I componenti immuni alle radiazioni popolano le applicazioni a bordo dei satelliti e degli...
-
Tecnologia Rca (Root-Cause Analysis) per ridurre del 50% il tempo di debug Emanuele dal lago Indago, la nuov
Indago, la nuova soluzione proposta da Cadence Design Systems permette di dimezzare i tempi...
-
FPGA: uno sguardo in profondità
La gamma sempre più ampia di applicazioni che vede coinvolti gli FPGA ha portato...
-
Vishay: rete di resistori thin film
Vishay Intertechnology ha presentato una nuova serie di resistori thin film ad alta precisione,...
-
Raspberry Pi: è arrivata la seconda generazione
Un confronto aperto tra Glenn Jarrett, global head of product marketing di RS Components,...
-
Pagamenti in mobilità
Dopo anni di tentennamenti sembra avvicinarsi la volta buona per i pagamenti in mobilità...
-
Voglia di wireless cresce
Dalle PAN alle WAN, le tecnologie wireless sono sempre più richieste. LTE si fa...
News/Analysis Tutti ▶
-
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
-
NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
-
Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
Products Tutti ▶
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
-
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
-
Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

