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2018: uno sguardo sull’andamento del mercato dei chipDopo un 2017 record, per l’anno in corso le prospettive restano buone, anche se...
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STMicroelectronics: i brillanti risultati del 2017Dopo un 2017 archiviato in modo brillante, STMicroelectronics si prepara al cambio di timone...
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LA COPERTINA DI EMBEDDED – Edge computing: l’intelligenza di IoT si delocalizzaCon l’avvento di Internet of Things (IoT) si è assistito a un contemporaneo aumento...
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Le reti industriali scelgono IIoTLa connettività al cloud sta cambiando le reti industriali dove i bus di campo...
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COVER STORY – AC/DC a bassa potenza per applicazioni IoTI requisiti necessari per un AC/DC destinato ad applicazioni IoT alimentato dalla rete sono...
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ADAStoAD: dalla guida assistita a quella autonomaI veicoli a guida autonoma di prossima generazione dovranno percepire l’ambiente, controllare il veicolo,...
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La nuova generazione delle interfacce chip-to-chip I3CRispetto alle I2C, le nuove I3C soddisfano meglio le esigenze di collegamento necessarie alla...
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Chip: la prima volta di SamsungCome ampiamente annunciato, Samsung Electronics ha scalzato dalla vetta della top ten dei chip...
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Quell’imprescindibile bisogno di sicurezzaL’aumento dei reati informatici e la crescente necessità di trasmettere e condividere dati sensibili...
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CES 2018: un mondo sempre più connesso e (artificialmente) intelligenteDall’8 al 12 gennaio il mondo della tecnologia si è dato appuntamento a Las...
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L’automotive traina la crescita dei microcontrolloriIl mercato dei microcontrollori si sta ampliando anche grazie alle applicazioni nel settore automotive...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
