From the press
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Mobilità elettrica, la strada verso la ‘smart mobility’
Il processo di elettrificazione dei veicoli sta evolvendosi verso modelli di stretta integrazione e...
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L’industria aerospaziale è sempre più connessa
Nel campo dell’industria aerospaziale stanno emergendo numerose tendenze e innovazioni in tema di interconnessione;...
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Sicurezza funzionale e relativa applicazione ai cobot industriali automatizzati
La collaborazione uomo-robot (HRC) è un campo relativamente nuovo ed emergente nel settore della...
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La tecnologia blockchain è pronta a rivoluzionare l’elettronica e l’IoT
Lungi dall’essere applicabile esclusivamente alle valute digitali, la tecnologia blockchain è vista dai propri...
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L’intelligenza artificiale fa volare i droni verso nuovi orizzonti
I droni del futuro non saranno più semplici osservatori e si trasformeranno in apparati...
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L’intelligenza artificiale per rilevare i guasti negli elettrodomestici
La nuova soluzione e-AI Failure Detection di Renesas per gli elettrodomestici dotati di motore...
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Power by Linear affronta le sfide future
L’anno scorso ADI ha acquisito Linear Technology Corporation. Si è davvero creato “un leader...
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Cielo coperto sopra Pechino: e non è solo smog
Il rallentamento dell’espansione economica in Cina e la guerra commerciale con gli USA stanno...
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Machine learning: la rivoluzione nella progettazione dei chip
La completa automazione della stesura del layout consentirà di progettare sistemi hardware nel giro...
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Tavola Rotonda: andamento della distribuzione
Smart factory, smart manufacturing, Big Data, IoT hanno spinto il mercato grazie all’introduzione di...
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Le prospettive del mercato dei chip
Nonostante qualche incertezza, le previsioni per il settore dei semiconduttori sono improntate all’ottimismo “Golden...
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Acquistare un modulo SMD contenente componenti SMD: i motivi di una scelta
In una progettazione quando si considerano soluzioni di potenza discrete ci sono molti rischi...
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La trasformazione delle Smart City
La tecnologia di comunicazione LoRaWAN riveste un ruolo di primo piano nel processo di...
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Come aggiungere flessibilità alla conversione analogico/digitale
Anche se le topologie comuni di front-end analogici sono poco flessibili, alcuni nuovi modelli...
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La tecnologia in aiuto alle catastrofi
Motorola Solutions ha recentemente presentato la sua vision sulle tecnologie che in futuro garantiranno...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

