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Servizi di produzione elettronica: si innovano con la AI
L’industria globale dei servizi EMS, o ‘electronics manufacturing services’, è dominata dal mercato statunitense,...
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PCB: come sarà il progettista del futuro?
Abbiamo chiesto a Pietro Vergine, President di Leading Edge un’opinione sugli sviluppi della progettazione...
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Connessioni per tutte le dimensioni
Con i connettori scheda-scheda Finepitch, Phoenix Contact offre per la prima volta soluzioni schermate...
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L’accelerazione del calcolo su FPGA trasforma le sfide dei Big Data in opportunità
Il mondo fisico e quello online stanno creando un universo di Big Data che...
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L’evoluzione delle tecnologie medicali
La nuova frontiera dei servizi di Internet of Medical Things può fare la differenza...
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Machine learning per nuovi materiali per i condensatori
Le complesse analisi per trovare soluzioni migliori per i componenti elettronici possono essere notevolmente...
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Assistenti virtuali: sempre più ‘naturali’, e diffusi anche nel business
Grazie all’intelligenza artificiale, le interfacce utente vocali stanno facendo un salto di qualità. Intanto,...
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Mercato semiconduttori: il punto della situazione
Le memorie rappresentano l’anello debole della catena di un settore che comunque riesce a...
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Sicurezza funzionale e relativa applicazione ai cobot industriali automatizzati
La collaborazione uomo-robot (HRC) è un campo relativamente nuovo ed emergente nel settore della...
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Standard 62368-1: pronti per la transizione?
Dopo l’atteso aggiornamento pubblicato sulla Gazzetta Ufficiale il 15 giugno dello scorso anno e...
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I vantaggi della tecnologia SOTB
Nel mondo di oggi, che diventa sempre più connesso, ci si trova sempre più...
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Un processo planare lungo sessant’anni
La realizzazione del processo planare da parte di Jean Hoerni è stato il più...
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2019: i 10 trend per la Cyber Security
Nuvias Italia supportata dagli esperti della Practice di Cyber Security, esamina i principali trend...
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Intel guida il futuro dell’industria dei semiconduttori
GlobalData ha di recente condotto un’interessante analisi prendendo in considerazione le prime 57 aziende...
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Uno sguardo al mercato cinese della progettazione di circuiti integrati
In base ai risultati del report “Breakdown Analysis of China’s Semiconductor Industry” di recente...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

