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From the press

I nanodispositivi nell’elettronica
Si discuterà a Frascati il futuro delle nanotecnologie
Componenti nella comunicazione mobile
I futuri terminali mobili impongono nuovi percorsi R&D
Una nuova tecnologia per i display TFT portatili
Philips ha recentemente sviluppato un sistema di pilotaggio a 4 livelli, denominato (Flds), che...
I biochip di Infineon
Le biotecnologie al servizio della medicina
Costruire la conoscenza con la tecnologia
Gli NIDays organizzati da National Instruments rappresentano l’occasione per fare il punto sulla strumentazione...
Un’evoluzione della strumentazione virtuale
Negli ultimi decenni il computer ha rappresentato la piattaforma fondamentale che ha consentito di...
Memorie per le applicazioni mobili
L’evoluzione tecnologica nei prossimi anni secondo Cypress
Assintel prevede una grande crescita del wireless
Da un anno a questa parte è iniziata anche in Italia la crescita del...
L’analogica nel futuro di National
Intervista a Donald Macleod
Ai limiti della portabilità
Compatto, leggero e resistente, il nuovo VersaPAC di Dolch è un computer portatile estremamente...
I componenti IspPAC per applicazioni audio
Alcuni semplici metodi per espandere alle applicazioni audio gli intervalli di frequenza e di...
Formazione on-line: curva ascendente del mercato da qui al 2006
La formazione ondine è un mercato in forte crescita.
Strumentazione sempre più pervasiva
Il motto “LabVIEW everywhere” si declina in nuovi modi: la potente e flessibile piattaforma...
Tecnologie di memoria Chip-on-Chip
È possibile migliorare la densità di memorizzazione delle informazioni, semplicemente disponendo i componenti uno...
Connettori: le Tlc frenano il mercato
Poche certezze e tante sfide per il futuro della connessione.L’industria della connessione si sta...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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