From the press Archives - Page 156 of 175

From the press

Le possibilità sono infinite
Fujitsu Microelectronics Europe ha illustrato a Eonews la propria strategia di mercato, il cui...
Il futuro dei processori customizzabili
La nuova classe di processori, i core microprocessori estensibili come la famiglia Xtensa di...
Quanto durerà l’egemonia del silicio?
Diversi esperti del settore si stanno interrogando sul futuro della legge di Moore, la...
Versatile e flessibile
Il nuovo microcontrollore di Zilog per applicazioni industriali
Tecnologia wireless per il dialogo fra macchine
Con i nuovi moduli GT47/GT48 Sony Ericsson, la comunicazione M2M wireless è destinata quindi...
Ultra-Wideband: alta velocità per brevi tratte
I primi prodotti sono previsti per gli inizi del 2004 e gli analisti immaginano...
Silica: consolidamento e forte supporto al cliente
Secondo compleanno per Silica con bilanci e prospettive
Laser driver per fibre ottiche con controllo automatico della modulazione
Idiodi laser per applicazioni di telecomunicazione sono caratterizzati da due parametri principali:- La corrente...
Prestazioni termiche dei moduli di potenza DC-DC a struttura aperta
Per la caratterizzazione delle prestazioni termiche dei moduli di potenza a strutturaaperta sono necessari...
Sicurezza delle reti: prospettive rosee, tanti prospettive rosee, tanti problemi
Internet è difficile da controllare e gli utenti non possono essere lasciati soli
Da Agilent Technologies il più piccolo sensore ottico per mouse al mondo
Agilent Technologies ha da tempo puntato sui mouse ottici e sulla loro sensoristica di...
Wintegra si propone per l’accesso alla rete
Dopo il primo dispositivo uscito nel 2000 sono ora disponibili nuove soluzioni
Consigli preziosi di Torex
Sulla scorta di principi fondamentali e di esperienza nella progettazione di convertitori DCDC, Torex...
É iniziata l’era dei biochip
Se la tecnologia dell’informazione ha cambiato il modo di vivere nel ventesimo secolo, in...
Più integrazione nella conversione DC-DC
Soluzioni integrate monolitiche di potenza garantiscono maggiore compattezza, portabilità, affidabilità ed efficienza a costi...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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