From the press Archives - Page 150 of 175

From the press

Quali sono le prospettive per le applicazioni VoIP nelle reti attuali e future
L’integrazione delle comunicazioni voce e dati sulle reti IP è in cammino: la sua...
SRAM per applicazionib di networking: criteri di scelta
Nella scelta della memoria SRAM più adatta per applicazioni di networking è necessario tener...
Il ponte tra digitale ed analogico
Da più di vent’anni Wolfson progetta circuiti integrati mixedsignal per applicazioni audio
Biotecnologie tra ricerca pura e applicazioni commerciali
Gli automi con reti neurali simili a quelle biologiche sono già in laboratorio, non...
Le interferenze, il pericolo per il wireless
È ormai scontato il successo delle tecnologie wireless, un po’ meno la loro possibilità...
Flessibilità e dedizione alla base del successo
Wim Roelandts, CEO di Xilinx, spiega come sia stato possibile raggiungere gli ambiziosi obiettivi...
Dispositivi wireless: è l’ora dei protocolli ” lightweight”
Le nuove tecnologie “lightweight” a 2,4 GHz, come ad esempio WirelessUSB di Cypress Semiconductor,...
L’e-government avanza
Gradualmente, in modo ancora poco appariscente per i cittadini, ma più visibile per chi...
L’e-business e le piccole e medie imprese
Meno di 3000 aziende in Italia possono veramente definirsi grandi. Da sole coprono il...
Un’ architettura per convertitori DC-DC che consente il collegamento in parallelo
Gli alimentatori e i convertitori di potenza sono spesso utilizzatiin più unità in parallelo,...
La comunicazione nell’automotive
Il Bluetooth sarà una delle tecnologie più interessanti per l’automotive. Nelle auto moderne è...
Verso la Software Defined Radio: la realizzazione di un mondulo di frequency hopping
L’articolo descrive la strategia seguita nella progettazione e realizzazione della funzionalità di Frequency Hopping...
Alla ripresa Silica ci crede e si organizza
L’industriale e le telecomunicazioni sono i mercati che hanno il maggior potenziale di crescita...
Direttive WEEE eROHS
Cosa cambia nel trattamento dei rifiuti elettronici?
FPGA, ASIC e ASSP: cambiano i modelli economici
La complessità sia economica sia tecnologica della produzione dei semiconduttori sta insidiando la posizione...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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