From the press Archives - Page 149 of 175

From the press

Gli ASIC nei modem satellitari
Gli ASIC strutturati sono dei dispositivi che affrontano il problema dei crescenti costi di...
La sicurezza nei progetti FPGA
La salvaguardia delle proprietà intellettuali integrate in un progetto è un aspetto che riveste...
Lo sviluppo di un decoder MPEG-4 su un motore SIMD programmabile e un microprocessore configurabile
Grazie alle istruzioni SIMD, è possibile ottenere sensibili miglioramenti nel rendimento dei motori di...
3G: tecnologie ormai consolidate, servizi in crescita
Finalmente il 2004: il recente GSM World Congress di Cannes ha confermato che esiste...
Un bilancio su eEurope 2005
L’analisi della Commissione Europea rivela che ancora molto manca prima di raggiungere gli obiettivi...
Oscilloscopi: facile è meglio
Con tempi di time-to-market sempre più strigenti risultano fondamentali aspetti come l’ergonomia e l’intuitività....
La prossima generazione di FPGA
Fujitsu e Lattice insieme per realizzare dispositivi a 10 livelli di metalizzazioni con Flash...
Oscilloscopi “per vedere”
Le eccellenti doti di visualizzazione, che permettono di vedere i dettagli più fini dei...
Il nostro obiettivo: raggiungere Xilinx entro fine 2005
John Daane, Presidente e Ceo di Altera, illustra i programmi e la strategia per...
Lo sviluppo della fotonica richiede tempo
Può sembrare ancora presto parlare di 40Gbps e di altre tecnologie introdotte nell’ambito delle...
Agilent punta al mercato mobile
Con un fatturato che dipende per circa il 40% dall’elettronica di consumo il mercato...
Sei nuovi modelli basati sul processore Intel Pentium M
I processori Intel Pentium M diventeranno molto probabilmente la più interessante tendenza per i...
Una visita all’Embedded World 2004
Con 399 espositori provenienti da 23 Paesi, la manifestazione di Norimberga si è confermata...
Un’interfaccia avanzata per USB
L’architettura ibrida di ARC International consente di ridurre il time-to-market nello sviluppo delle connessioni...
Quali sono le prospettive per le applicazioni VoIP nelle reti attuali e future
L’integrazione delle comunicazioni voce e dati sulle reti IP è in cammino: la sua...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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