From the press Archives - Page 146 of 175

From the press

Transistor di nuova generazione in package innovativi
STMicroelectronics presenta i transistor Mosfet in tecnologia STripFET che si distinguono in termini sia...
Le nuove frontiere dell’integrazione
I System-In-Package (SIP) costituiscono un’alternativa ogni qualvolta si incontrano difficoltà nel rispettare i vincoli...
Settori ANIE: 2003 negativo, 2004 meglio
I settori rappresentati da Anie, dopo due anni negativi, mostrano segnali di ripresa
Convertitori A/D e D/A
Nel mondo dell’elettronica i convertitori DA o AD rappresentano l’anello di congiunzione tra due...
La nascita di un nuovo standard
L’accordo tra Cypress e Atmel decisivo per l’affermazione del WirelessUSB
LED: una presenza sempre più incisiva nel mondo automotive
Grazie alla sempre maggiore efficienza luminosa e al miglioramento delle caratteristiche termiche, i diodi...
I vantaggi degli 8 bit
Il mercato dei microcontrollori è in costante crescita, specie in Europa. Attualmente è dominato...
Spansion: arriva la seconda generazione di MirrorBit
Le nuove memorie flash a 110 nm sono ottimizzate per i terminali e i...
Un punto di riferimento per il mercato della conversione dati a elevata velocità
I digitalizzatori PCI, CompactPCI e PXI in grado di operare a velocità molto elevate...
La simulazione consente di migliorare le prestazioni EMC a costo zero
La simulazione elettromagnetica consente di ottimizzare i progetti PCB in modo efficace e senza...
I vantaggi di una rete wireless a 2,4 GHz
Entro il 2007 circa il 25% di tutte le periferiche utilizzate per comunicare con...
Il modello Delta
Sopravvivere alla concorrenza dei grandi gruppi multinazionali, nel difficile mercato della distribuzione, è possibile...
Declino europeo nel mercato dei semiconduttori
Future Horizons stigmatizza la mancanza di una strategia continentale di lungo periodo
Smistare i pacchetti velocemente
I nuovi dispositivi della famiglia Packet-Exchange di IDT permettono di semplificare la realizzazione di...
Nell’era digitale la carta diventa “intelligente”
Dal papiro alle etichette intelligenti a radiofrequenza: la carta si evolve diventando la protagonista...

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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...

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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

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