From the press
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Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
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Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
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Web Server Embedded per applicazioni di domotica
Per far fronte alle esigenze di sviluppatori che intendono gestire applicazioni professionali per la...
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Un nuovo record di velocità per i Dso
Con l’introduzione dell’oscilloscopio mod. Tds6154C, facente parte della nuova famiglia Tds6000C, caratterizzato da un’ampiezza...
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Microcontrollori: gli strumenti del cambiamento
Programmazione ad alto livello e tool di configurazione sfatano il mito dei benefici legati...
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Mutui bancari alle PMI: come prepararsi alle novità di Basilea2
Le banche si stanno preparando ad applicare l’accordo Basilea 2 che premierà le imprese...
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System-on-chip: programmabili, strutturati o “in package”?
System on Chip (SoC): almeno nelle intezioni la maggior parte dei produttori di componenti...
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Piattaforme per le applicazioni DSP
Blocchi ad alte prestazioni all'interno delle nuove architetture FPGA.
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Una via italiana per i design center
austriamicrosystems apre un nuovo design center a Pavia,sfruttando anche uno stretto rapporto di sinergia...
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Accuratezza e generatori di clock
L’accuratezza di un clock digitale è un parametro di particolare importanza nei sistemi di...
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Sette domande su LXI
Il mondo della strumentazione modulare sta per essere rivoluzionato dall’avvento di un nuovo standard...
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Semiconduttori: nel 2004 il mercato cresce , ma per il 2005 il trend non è ancora certo
102,4 contro 75! Si tratta di miliardi didollari, che Secondo i dati della SIA...
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Notizie hi-tech e finanza
Motori alla ricerca di rendimenti. Microsoft farà concorrenza a Google.Intanto Yahoo! lancia un servizio...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
Products Tutti ▶
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

