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From the press

Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
Punto di Vista di …
Progettare e realizzare sistemi embedded all’interno di un Fpga
Web Server Embedded per applicazioni di domotica
Per far fronte alle esigenze di sviluppatori che intendono gestire applicazioni professionali per la...
Un nuovo record di velocità per i Dso
Con l’introduzione dell’oscilloscopio mod. Tds6154C, facente parte della nuova famiglia Tds6000C, caratterizzato da un’ampiezza...
Microcontrollori: gli strumenti del cambiamento
Programmazione ad alto livello e tool di configurazione sfatano il mito dei benefici legati...
System-on-chip: programmabili, strutturati o “in package”?
System on Chip (SoC): almeno nelle intezioni la maggior parte dei produttori di componenti...
Maggiore sicurezza nelle reti
Motori di ricerca di rete in applicazioni VPN.
Piattaforme per le applicazioni DSP
Blocchi ad alte prestazioni all'interno delle nuove architetture FPGA.
Una via italiana per i design center
austriamicrosystems apre un nuovo design center a Pavia,sfruttando anche uno stretto rapporto di sinergia...
Accuratezza e generatori di clock
L’accuratezza di un clock digitale è un parametro di particolare importanza nei sistemi di...
Sette domande su LXI
Il mondo della strumentazione modulare sta per essere rivoluzionato dall’avvento di un nuovo standard...
Mutui bancari alle PMI: come prepararsi alle novità di Basilea2
Le banche si stanno preparando ad applicare l’accordo Basilea 2 che premierà le imprese...
Le ultime novità dalla Silicon Valley
Mentor Graphics, Linear, Silicon Laboratories, Power Integrations, il consorzio Hypertransport e PMC-Sierra: uno spaccato...
L’arte dell’incapsulamento con gomme siliconiche
Nella realizzazione di HV-PSU (High Voltage-Power SUpply) la sezione ad AT (alta tensione) soggetta...

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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...

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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

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