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From the press

Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
Punto di Vista di …
Progettare e realizzare sistemi embedded all’interno di un Fpga
Web Server Embedded per applicazioni di domotica
Per far fronte alle esigenze di sviluppatori che intendono gestire applicazioni professionali per la...
Un nuovo record di velocità per i Dso
Con l’introduzione dell’oscilloscopio mod. Tds6154C, facente parte della nuova famiglia Tds6000C, caratterizzato da un’ampiezza...
Microcontrollori: gli strumenti del cambiamento
Programmazione ad alto livello e tool di configurazione sfatano il mito dei benefici legati...
Mutui bancari alle PMI: come prepararsi alle novità di Basilea2
Le banche si stanno preparando ad applicare l’accordo Basilea 2 che premierà le imprese...
System-on-chip: programmabili, strutturati o “in package”?
System on Chip (SoC): almeno nelle intezioni la maggior parte dei produttori di componenti...
Maggiore sicurezza nelle reti
Motori di ricerca di rete in applicazioni VPN.
Piattaforme per le applicazioni DSP
Blocchi ad alte prestazioni all'interno delle nuove architetture FPGA.
Una via italiana per i design center
austriamicrosystems apre un nuovo design center a Pavia,sfruttando anche uno stretto rapporto di sinergia...
Accuratezza e generatori di clock
L’accuratezza di un clock digitale è un parametro di particolare importanza nei sistemi di...
Sette domande su LXI
Il mondo della strumentazione modulare sta per essere rivoluzionato dall’avvento di un nuovo standard...
Le ultime novità dalla Silicon Valley
Mentor Graphics, Linear, Silicon Laboratories, Power Integrations, il consorzio Hypertransport e PMC-Sierra: uno spaccato...
L’arte dell’incapsulamento con gomme siliconiche
Nella realizzazione di HV-PSU (High Voltage-Power SUpply) la sezione ad AT (alta tensione) soggetta...

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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...

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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...
Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...

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