From the press
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Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
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Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
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Web Server Embedded per applicazioni di domotica
Per far fronte alle esigenze di sviluppatori che intendono gestire applicazioni professionali per la...
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Un nuovo record di velocità per i Dso
Con l’introduzione dell’oscilloscopio mod. Tds6154C, facente parte della nuova famiglia Tds6000C, caratterizzato da un’ampiezza...
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Microcontrollori: gli strumenti del cambiamento
Programmazione ad alto livello e tool di configurazione sfatano il mito dei benefici legati...
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System-on-chip: programmabili, strutturati o “in package”?
System on Chip (SoC): almeno nelle intezioni la maggior parte dei produttori di componenti...
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Piattaforme per le applicazioni DSP
Blocchi ad alte prestazioni all'interno delle nuove architetture FPGA.
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Una via italiana per i design center
austriamicrosystems apre un nuovo design center a Pavia,sfruttando anche uno stretto rapporto di sinergia...
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Accuratezza e generatori di clock
L’accuratezza di un clock digitale è un parametro di particolare importanza nei sistemi di...
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Sette domande su LXI
Il mondo della strumentazione modulare sta per essere rivoluzionato dall’avvento di un nuovo standard...
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Mutui bancari alle PMI: come prepararsi alle novità di Basilea2
Le banche si stanno preparando ad applicare l’accordo Basilea 2 che premierà le imprese...
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Le ultime novità dalla Silicon Valley
Mentor Graphics, Linear, Silicon Laboratories, Power Integrations, il consorzio Hypertransport e PMC-Sierra: uno spaccato...
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L’arte dell’incapsulamento con gomme siliconiche
Nella realizzazione di HV-PSU (High Voltage-Power SUpply) la sezione ad AT (alta tensione) soggetta...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Nuova certificazione per Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha comunicato che la sua soluzione di test Hybrid eCall e...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...
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Due serie di convertitori da 6 W da Recom
Recom ha introdotto due serie convertitori CC/CC regolati da 6 W utilizzabili per applicazioni...

