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From the press

Microcontrollori: gli strumenti del cambiamento
Programmazione ad alto livello e tool di configurazione sfatano il mito dei benefici legati...
L’innovazione nelle comunicazioni mobili dal 15° convegno Mobicom
Dal convegno emergono le linee guida per il futuro nella comunicaione mobile. Interessanti le...
PLD/FPGA: crescono, ma…
Osannati per flessibilità, leader del time-to-market, definiti killer degli ASIC ma alla resa dei...
Future Match 2005: la borsa tecnologica del Cebit
I visitatori potranno incontrare aziende e centri di ricerca europei, grazie alla rete degli...
Tecnologie MEMS: verso la maturità, fra successi ed ostacoli
La mancanza di standardizzazione e di tecniche ottimizzate di packaging e di test ostacolano...
Punto di Vista di …
Progettare e realizzare sistemi embedded all’interno di un Fpga
Mutui bancari alle PMI: come prepararsi alle novità di Basilea2
Le banche si stanno preparando ad applicare l’accordo Basilea 2 che premierà le imprese...
System-on-chip: programmabili, strutturati o “in package”?
System on Chip (SoC): almeno nelle intezioni la maggior parte dei produttori di componenti...
Maggiore sicurezza nelle reti
Motori di ricerca di rete in applicazioni VPN.
Piattaforme per le applicazioni DSP
Blocchi ad alte prestazioni all'interno delle nuove architetture FPGA.
Una via italiana per i design center
austriamicrosystems apre un nuovo design center a Pavia,sfruttando anche uno stretto rapporto di sinergia...
Accuratezza e generatori di clock
L’accuratezza di un clock digitale è un parametro di particolare importanza nei sistemi di...
Sette domande su LXI
Il mondo della strumentazione modulare sta per essere rivoluzionato dall’avvento di un nuovo standard...
In Piemonte i venture capital investono in giovani imprese altamente innovative
In Piemonte stanno partendo due interessanti fondi di venture capital che investiranno nelle più...
Semiconduttori: nel 2004 il mercato cresce , ma per il 2005 il trend non è ancora certo
102,4 contro 75! Si tratta di miliardi didollari, che Secondo i dati della SIA...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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