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From the press

Le comunicazioni wireless fra dieci anni
La diffusione della tecnologia wireless è irreversibile. Ma lungo quali direzioni si svilupperà?
Rivoluzione nel colore TV con Agilent
Sistema di illuminazione innovativoper schermi LCD
Imprese e mobilità alla Mobility Conference 2005 di IDC
La telefonia mobile ha pienamente conquistato cuore e borsellinodei consumatori italiani, che continuanoa comperare...
Medicale
Rispecchiando la complessità del corpo umano e delle sue vicende legate alla salute, il...
La qualifica di componenti e processi produttivi: le liste QPL e QML
In tutte le moderne applicazioni, la crescente complessità degli apparati pone in maniera sempre...
Orientarsi nel mare degli standard per le schede industriali
Le sigle nate in ambito PICMG e VITA a questo proposito non si contano...
Benvenuti nell’era del sensore intelligente
I sensori intelligenti sono ritenuti uno dei principali driver per l’elettronica nel prossimo futuro,...
Il primo X86 dual-core
Amd ha annunciato una nuova tecnologia per i processori Opteron
Stazioni base wireless con i Platform FPGA
Parallelismo, costi ridotti, flessibilità e bassa dissipazione: i vantaggi principali
Il buy back torna di moda
Le aziende della tecnologia varano milionari riacquisti di azioni proprie. E distribuiscono dividendi.Obiettivo: sostenere...
Stazioni base wireless con i Platform FPGA.
Parallelismo, costi ridotti, flessibilità e bassa dissipazione: i vantaggi principali
Il primo X86 dual-core.
Amd ha annunciato una nuova tecnologia per i processori Opteron
Nanotecnologie: dai laboratori alla vita di ogni giorno
Gli ingenti investimenti da parte di governi e aziende a livello mondiale rivelano un...
Piccole imprese poco innovative?
Accusate di essere scarsamente innovative, di operare in un’ottica di breve periodo e di...
I contributi di Intel e Ibm alla mobility
In Italia le aziende si stanno orientando a mettere in pratica il concetto di...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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