From the press
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Tecnologie wireless: il punto della situazione
Assicurare maggiore connettività ed interoperatività, puntare sugli standard aperti, individuare i modelli di business...
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Le comunicazioni wireless fra dieci anni
La diffusione della tecnologia wireless è irreversibile. Ma lungo quali direzioni si svilupperà?
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Imprese e mobilità alla Mobility Conference 2005 di IDC
La telefonia mobile ha pienamente conquistato cuore e borsellinodei consumatori italiani, che continuanoa comperare...
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La qualifica di componenti e processi produttivi: le liste QPL e QML
In tutte le moderne applicazioni, la crescente complessità degli apparati pone in maniera sempre...
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Benvenuti nell’era del sensore intelligente
I sensori intelligenti sono ritenuti uno dei principali driver per l’elettronica nel prossimo futuro,...
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Stazioni base wireless con i Platform FPGA
Parallelismo, costi ridotti, flessibilità e bassa dissipazione: i vantaggi principali
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Il buy back torna di moda
Le aziende della tecnologia varano milionari riacquisti di azioni proprie. E distribuiscono dividendi.Obiettivo: sostenere...
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Stazioni base wireless con i Platform FPGA.
Parallelismo, costi ridotti, flessibilità e bassa dissipazione: i vantaggi principali
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La tecnologia LCD negli elettrodomestici
Negli ultimi anni il mercato degli elettrodomestici, in particolare quello del bianco, ha conosciuto...
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Nanotecnologie: dai laboratori alla vita di ogni giorno
Gli ingenti investimenti da parte di governi e aziende a livello mondiale rivelano un...
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Piccole imprese poco innovative?
Accusate di essere scarsamente innovative, di operare in un’ottica di breve periodo e di...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

