From the press Archives - Page 140 of 175

From the press

NVRAM: per ora sono Flash …ma domani?
Le Flash nel 2004 hanno superato tutte le aspettative, con Samsung a guidare i...
In Canada la ‘Silicon Valley’ del Nord America
ll Paese sta facendo leva sui principali punti di forza dei distretti industriali 'high...
STripFET con diodo Schottkyintegrato
Grazie all’integrazione del diodo Schottky, la nuova generazione di STripFET III di STMicroelectronics è...
Alimentatori switching a basso costo per contatori elettronici
Con la nuova serie di circuiti integrati per la conversione di potenza LinkSwitch-TN di...
Nanostrutture sotto la lente
FEI Company punta a fornire una strumentazione evoluta e completa, in grado di supportare...
La memoria universale: utopia e realtà
Numerose soluzioni di memoria alternative sono state proposte al fine di rispondere ai requisiti...
ANIE fa il punto sui rifiuti elettronici
Italianizzata in RAEE (Rifiuti di apparecchiature elettroniche ed elettrotecniche), la direttiva WEEE 2002/96/CE è...
Come utilizzare i sensori di temperatura negli apparati elettronici
I progettisti elettronici utilizzano i sensori di temperatura da molto tempo. Il loro impiego...
Investimenti in ICT: ancora in stallo
Anticipazioni dal Rapporto Assinform 2005, con l’impegno per un rilancio
Le comunicazioni wireless fra dieci anni
La diffusione della tecnologia wireless è irreversibile. Ma lungo quali direzioni si svilupperà?
Rivoluzione nel colore TV con Agilent
Sistema di illuminazione innovativoper schermi LCD
Imprese e mobilità alla Mobility Conference 2005 di IDC
La telefonia mobile ha pienamente conquistato cuore e borsellinodei consumatori italiani, che continuanoa comperare...
Medicale
Rispecchiando la complessità del corpo umano e delle sue vicende legate alla salute, il...
La qualifica di componenti e processi produttivi: le liste QPL e QML
In tutte le moderne applicazioni, la crescente complessità degli apparati pone in maniera sempre...
Orientarsi nel mare degli standard per le schede industriali
Le sigle nate in ambito PICMG e VITA a questo proposito non si contano...

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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...

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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

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