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NVRAM: per ora sono Flash …ma domani?
Le Flash nel 2004 hanno superato tutte le aspettative, con Samsung a guidare i...
Alimentatori switching a basso costo per contatori elettronici
Con la nuova serie di circuiti integrati per la conversione di potenza LinkSwitch-TN di...
Nanostrutture sotto la lente
FEI Company punta a fornire una strumentazione evoluta e completa, in grado di supportare...
In Canada la ‘Silicon Valley’ del Nord America
ll Paese sta facendo leva sui principali punti di forza dei distretti industriali 'high...
STripFET con diodo Schottkyintegrato
Grazie all’integrazione del diodo Schottky, la nuova generazione di STripFET III di STMicroelectronics è...
La memoria universale: utopia e realtà
Numerose soluzioni di memoria alternative sono state proposte al fine di rispondere ai requisiti...
ANIE fa il punto sui rifiuti elettronici
Italianizzata in RAEE (Rifiuti di apparecchiature elettroniche ed elettrotecniche), la direttiva WEEE 2002/96/CE è...
Come utilizzare i sensori di temperatura negli apparati elettronici
I progettisti elettronici utilizzano i sensori di temperatura da molto tempo. Il loro impiego...
Investimenti in ICT: ancora in stallo
Anticipazioni dal Rapporto Assinform 2005, con l’impegno per un rilancio
Tecnologie wireless: il punto della situazione
Assicurare maggiore connettività ed interoperatività, puntare sugli standard aperti, individuare i modelli di business...
Le comunicazioni wireless fra dieci anni
La diffusione della tecnologia wireless è irreversibile. Ma lungo quali direzioni si svilupperà?
Rivoluzione nel colore TV con Agilent
Sistema di illuminazione innovativoper schermi LCD
Imprese e mobilità alla Mobility Conference 2005 di IDC
La telefonia mobile ha pienamente conquistato cuore e borsellinodei consumatori italiani, che continuanoa comperare...
Medicale
Rispecchiando la complessità del corpo umano e delle sue vicende legate alla salute, il...
La qualifica di componenti e processi produttivi: le liste QPL e QML
In tutte le moderne applicazioni, la crescente complessità degli apparati pone in maniera sempre...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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