From the press
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NVRAM: per ora sono Flash …ma domani?
Le Flash nel 2004 hanno superato tutte le aspettative, con Samsung a guidare i...
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STripFET con diodo Schottkyintegrato
Grazie all’integrazione del diodo Schottky, la nuova generazione di STripFET III di STMicroelectronics è...
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Alimentatori switching a basso costo per contatori elettronici
Con la nuova serie di circuiti integrati per la conversione di potenza LinkSwitch-TN di...
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Nanostrutture sotto la lente
FEI Company punta a fornire una strumentazione evoluta e completa, in grado di supportare...
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In Canada la ‘Silicon Valley’ del Nord America
ll Paese sta facendo leva sui principali punti di forza dei distretti industriali 'high...
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La memoria universale: utopia e realtà
Numerose soluzioni di memoria alternative sono state proposte al fine di rispondere ai requisiti...
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ANIE fa il punto sui rifiuti elettronici
Italianizzata in RAEE (Rifiuti di apparecchiature elettroniche ed elettrotecniche), la direttiva WEEE 2002/96/CE è...
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Come utilizzare i sensori di temperatura negli apparati elettronici
I progettisti elettronici utilizzano i sensori di temperatura da molto tempo. Il loro impiego...
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Investimenti in ICT: ancora in stallo
Anticipazioni dal Rapporto Assinform 2005, con l’impegno per un rilancio
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Tecnologie wireless: il punto della situazione
Assicurare maggiore connettività ed interoperatività, puntare sugli standard aperti, individuare i modelli di business...
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Le comunicazioni wireless fra dieci anni
La diffusione della tecnologia wireless è irreversibile. Ma lungo quali direzioni si svilupperà?
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Imprese e mobilità alla Mobility Conference 2005 di IDC
La telefonia mobile ha pienamente conquistato cuore e borsellinodei consumatori italiani, che continuanoa comperare...
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La qualifica di componenti e processi produttivi: le liste QPL e QML
In tutte le moderne applicazioni, la crescente complessità degli apparati pone in maniera sempre...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

