From the press
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A Samu 2005 Eito presenta le sue analisi sulle ICT in Europa
Nel corso della nuova edizione di Smau 2005 Eito ha presentato l'aggiornamento del suo...
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Eliminare gli spike di commutazione nei motori in continua di tipo brushless
Una tecnica brevettata da Zetex consente di eliminare l'eccessiva corrente che si rileva alla...
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Accelerometri 3D per tutti
Le tecnologie MEMS sviluppate nella sede ST di Agrate Brianza hanno permesso di realizzare...
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Strumenti per la progettazione automotive
Mentor Graphics propone un pacchetto di tool necessari per dominare l’incessante aumento delle funzionalità...
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Showcase connettori
Da 3M nuovi connettori LC - Connettore per interfaccia - Connettori pin header passo...
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Il super UMTS è vicino
La nuova tecnologia per la telefonia mobile di terza generazione chiamata HSDPA è quasi...
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Brilla la logistica di Rutronik
Rutronik ha festeggiato nel giugno scorso il primo anno di presenza in Italia; oggi...
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Rutronik, il broadliner europeo
Copertura capillare del territorio e approccio pragmatico alle esigenze del cliente
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Il ruolo dell’EDA nell’evoluzione del settore dei semiconduttori
Intervista al professor Alberto Sangiovanni Vincentelli
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Relè ad alta tensione
Con basse tensioni si utilizzano normalmente i soppressori di arco per proteggere in contatti...
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Protocolli sicuri per la comunicazione fra sistemi embedded
La crescente pervasività dei dispositivi embedded dotati di connettività Internet impone l’adozione di protocolli...
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Showcase amplificatori
Amplificatori per cellulari - Completamente differenziali - Amplificatore/condizionatore in-line - Oltre i GHz -...
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Ethernet in tempo reale
Strutturata in tempo reale, Ethernet può offrire significativi vantaggi di costo e prestazioni rispetto...
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Bluetooth e UWB: una sinergia interessante
Nel breve termine i progettisti di telefonini hanno previsto una soluzione Bluetooth a doppia...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

