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From the press

Il super UMTS è vicino
La nuova tecnologia per la telefonia mobile di terza generazione chiamata HSDPA è quasi...
Brilla la logistica di Rutronik
Rutronik ha festeggiato nel giugno scorso il primo anno di presenza in Italia; oggi...
Microchip entra nell’era dei 16 bit
Presentata la prima famiglia di microcontrollori
ICT: mercati ancora quieti nel primo semestre 2005, secondo Assinform
Nel primo semestre 2005 il mercato italiano delle ICT ha confermato una performance di...
L’evoluzione della tecnologia Bluetooth e le prospettive di mercato
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai MEMS che continuano a crescere anche...
La X Architecture pronta per colpire il mercato
La produzione di massa inizierà entro l'anno rendendo disponibili i benefici dello schema di...
Piccoli Mems crescono
Si allarga la fascia di applicazioni coperte dai Mems che continuano a crescere anche...
Rutronik, il broadliner europeo
Copertura capillare del territorio e approccio pragmatico alle esigenze del cliente
Il ruolo dell’EDA nell’evoluzione del settore dei semiconduttori
Intervista al professor Alberto Sangiovanni Vincentelli
La sfida del digitale televisivo
All'Università Bocconi si ragiona su come far crescere il mercato
Showcase amplificatori
Amplificatori per cellulari - Completamente differenziali - Amplificatore/condizionatore in-line - Oltre i GHz -...
Ethernet in tempo reale
Strutturata in tempo reale, Ethernet può offrire significativi vantaggi di costo e prestazioni rispetto...
Bluetooth e UWB: una sinergia interessante
Nel breve termine i progettisti di telefonini hanno previsto una soluzione Bluetooth a doppia...
Focus sulla sensoristica industriale
A differenza di altri settori ad elevata tecnologia, quali ad esempio il wireless o...
Una piattaforma per la televisione digitale del prossimo futuro
DaVinci Platform è il nome scelto da Texas Instruments per battezzare la sua nuova...

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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

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